MIT突破单晶金刚石芯片散热技术 超硬材料概念走强 惠丰钻石涨近10%

2026-06-11 09:44:47
来源:财闻
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惠丰钻石--
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6月11日,超硬材料概念今日表现活跃,惠丰钻石(920725.BJ)涨幅近10%,力量钻石(301071)301071.SZ)、四方达(300179)300179.SZ)、黄河旋风(600172)600172.SH)、沃尔德(688028)688028.SH)等同步上行。

消息面上,美国麻省理工学院研究团队实现技术突破,将超薄单晶金刚石薄膜集成至氮化镓(GaN)射频芯片内部,有效解决高功率无线芯片散热瓶颈,并成功制备出性能创纪录的无线功率放大器。

单晶金刚石导热系数显著优于硅、碳化硅及氮化铝,为高端芯片最优散热基材。此前方案仅依赖外部散热片,此次内部嵌入实现散热效率大幅提升,可广泛适配5G(885556)/6G基站、雷达系统、AI算力射频功放及车载功率芯片等高发热场景,开辟半导体(881121)散热新应用赛道。

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