出货金额创纪录,半导体材料“全面开花”!靶材、光刻胶、硅片等方向多股迎来大涨

2026-06-11 10:21:52
来源:财闻
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半导体材料--
隆华科技--
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欧莱新材--

6月11日,半导体材料(884091)板块盘中持续走高,靶材、光刻胶(885864)、电子特气、硅片方向均表现强势,兴福电子(688545)(688545.SH)20cm涨停,此前康强电子(002119)(002119.SZ)、昊华科技(600378)(600378.SH)、和远气体(002971)(002971.SZ)涨停,江丰电子(300666)(300666.SZ)、神工股份(688233)(688233.SH)、隆华科技(300263)(300263.SZ)、欧莱新材(688530)(688530.SH)均涨超10%。

消息面上,据SEMI最新报告显示,2026年第一季度全球半导体设备(884229)出货金额达到365.5亿美元,同比增长14%,创下历史最高单季纪录。这一数据表明全球半导体设备(884229)市场需求强劲,行业景气度持续提升,直接驱动了板块的市场表现。

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