6月11日，A股市场部分先进封装（886009）概念股走强，其中，甬矽电子（688362）(688362.SH)涨超10%，太极实业（600667）10CM涨停，银河微电（688689）(688689.SH)涨超9%，领先股份（603991）(603991.SH)涨超7%，艾森股份（688720）(688720.SH)涨近7%，快克智能（603203）(603203.SH)涨近5%。
消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电（TSM）下一代先进封装（886009）CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。
