6月11日，港股PCB板块震荡走高，建滔积层板（HK1888）（01888.HK）涨超10%，胜宏科技（HK2476）（300476.SZ）涨超5%，建滔集团（HK0148）（00148.HK）涨超5%。与此同时，港股芯片股午后回升，澜起科技（HK6809）（688008.SH）涨超5%，兆易创新（HK3986）（603986.SH）涨超4%，ASMPT（HK0522）（00522.HK）、华虹宏力（HK1347）（688347.SH）、中芯国际（HK0981）（688981.SH）等个股跟涨。
当日A股收盘，市场震荡调整，三大指数集体收绿，创业板指（399006）跌超1%。沪深两市成交额2.55万亿元，较上一个交易日缩量672亿元。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超4000只个股下跌。从板块来看，半导体材料（884091）板块逆势爆发，靶材、光刻胶（885864）、电子特气方向均表现强势，和远气体（002971）（002971.SZ）6天4板，康强电子（002119）（002119.SZ）、昊华科技（600378）（600378.SH）2连板，兴福电子（688545）（688545.SH）、华特气体（688268）（688268.SH）涨停。半导体设备（884229）板块逆势拉升，洁净室、封测设备方向领涨，和林微纳（688661）（688661.SH）涨停。
国金证券（600109）（600109.SH）研报指出，Rubin、ASIC、LPU 等多元需求爆发，持续拓宽 PCB 行业成长空间。英伟达（NVDA）（NVDA.US） Rubin Ultra NVL576机柜2027年量产，算力为 GB300的14倍。北美 CSP（CSPI）（CSPI.US） 自研 ASIC 加速放量，2026年 ASIC AI 服务器份额预计达27.8%，单机 PCB 价值倍数级提升，对 PCB 设计灵活性、定制化能力提出更高要求。当前，PCB从传统的连接载体升级为决定系统性能瓶颈的关键半导体（881121）级组件，技术门槛与客户认证周期（883436）已逼近半导体（881121）封装环节，行业属性由此发生根本性跃迁。
