作为电子行业的重要盛会，将于 7 月 1-3 日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展即将迎来盛大开幕，它不仅是全球电子产业的年度风向标，更是观察未来技术演进与产业应用落地的重要窗口，成为连接技术趋势与商业实践的关键平台。
而今年的慕尼黑上海电子展，更是“尽广大则致精微”，深度结合行业前沿动态，全力聚焦智能新能源汽车（885431）、AI+、具身智能、人形机器人（886069）、AI 数据中心、储能（885921）与绿色能源（850101）、工业智能化、6G、低空经济（886067）、物联网（885312）、智能穿戴（885454） 10 大产业热词，旨在为产业链各环节提供一份前瞻性的技术导航，助力行业在变革潮流中锚定方向，共探未来增长的新趋势。而 12 万平方米展会规模、汇聚超过 1900 家海内外企业、以及预计吸引超过 7 万名专业观众到场背后，反映的是电子产业正在经历一次新的价值再造。
值得关注的是，本届展会汇聚的不仅是意法半导体（STM）、安森美、恩智浦（NXPI），Analog Devices、英飞凌、德州仪器（TXN）等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体（881121）企业，国内明星企业圣邦股份（300661）、力芯微（688601）、极海半导体（881121）、灿瑞科技（688061）、芯旺微（688321）、中科芯、华冠半导体（881121）等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体（881121）、MCU、传感器（885946）和汽车电子（885545）等多个方向。
这种同台竞技本身就反映出中国芯片产业正在迈入新的发展阶段，随着 AI、数据中心、机器人、汽车电子（885545）、储能（885921）系统以及低空飞行器的快速发展，正在带动全产业链芯片需求持续增长，而中国半导体（881121）企业经过多年积累和打拼，已经围绕热点行业发展与趋势，在 AI、MCU、电源管理、信号链以及功率器件等领域独当一面，实现了在技术和市场层面的新突破。
众多展商紧贴应用展示创新技术与方案
围绕上述热点行业的发展动向与趋势，众多产业链龙头厂商也应时而动，在各自深耕的领域围绕行业动向与趋势不断探索与突破，并将在慕尼黑电子展上展现精彩纷呈的全面解决方案。
随着 AI 数据中心进入万卡、十万卡时代，单机柜功率不断攀升，传统供电架构面临效率、散热和空间的多重挑战。围绕这一趋势，第三代半导体（885908）、数字电源以及高压供电架构成为热门的话题之一。
安森美（onsemi）丨展位号：N5.505
作为这一领域的重要玩家，安森美无疑走在行业前列。据了解，近期安森美宣布进一步扩大与英伟达（NVDA）在 MGX 生态中的合作关系。除了现有的功率 MOSFET、多相供电和碳化硅产品之外，双方合作还将拓展至新兴的 800V 直流 (800VDC) 电源架构，以支持计算密度不断提升的 AI 应用环境。
安森美（展位号：N5.505）将在展会上发布面向 AI 数据中心的 800V 高压中间母线转换（IBC）解决方案。该方案基于先进的 SiC cascode JFET 技术，实现了超过 700kHz 的高频开关性能，满足了高功率密度和高能效需求，是利用 SiC 实现此类高频应用的解决方案，突破了当前业界主要依赖氮化镓器件才能实现高频运行的技术瓶颈。
此外，随着智能新能源汽车（885431）在加速从 400V 架构向 900V 高压架构的转型，安森美（展位号：N5.505）将展示的新的 EliteSiC 增强型 M3e 技术发挥关键作用，通过优化开关性能和改进体二极管特性，在降低能量损耗的同时保持良好的短路耐受能力，实现了更高的系统输出、更优的热性能以及整体动力系统效率提升，也让安森美与整车厂商的合作走向深入。
恩智浦丨展位号：N4.505
为构建更安全、更高效、更智能的未来出行生态，恩智浦（NXPI）（展位号：N4.505）着力融合感知、AI 与系统架构创新，将全面展示集成 UWB、EIS 和 26 通道 AFE 无线 GenZ 电池管理系统 (BMS)，实现先进电池管理雷达边缘智能，提升入门级车型的感知能力与安全性。同时还将在 AI 赋能电子座舱方面出新，展示结合生成式 AI、多模态感知和基于 S32T 的处理，助力实现个性化交互、智能感知与主动网络安全（885459）。
纳芯微丨展位号：N4.621
作为国产模拟 IC 明星企业，纳芯微（HK2676）（展位号：N4.621）也将携重磅产品和方案精彩亮相，其汽车热管理（885999）解决方案将重点展示热管理控制器，通过精准控制各类电机（BDC、BLDC 等），实现对电动水泵、冷却剂阀等器件的操作，全力保障电动汽车电池及电驱动系统的热安全。
而适用于 800V 高压平台的功能安全驱动芯片，是获 ASIL D 认证的隔离栅极驱动芯片 NSI6911F 系列，具备 19A 峰值驱动能力和高抗扰度，亦是见证国产芯片强劲崛起的又一力作。
意法半导体丨展位号：N5.601
意法半导体（STM）（展位号：N5.601）作为国际巨头，在展会上将全面展示 50+ 创新产品展示，探索 ST 在人形机器人（886069）、汽车、工业以及智慧生活领域的新突破。围绕 AI 基础设施，意法半导体（STM）将重点展示 5.5kW 数字电源解决方案。该方案采用全数字 AC-DC 架构，结合图腾柱 PFC 与 LLC 拓扑，并使用 SiC MOSFET 与 TOLL 封装器件，以提升能效与功率密度，满足 ORV3 等数据中心供电标准。
随着人形机器人（886069）和具身智能成为本届展会的另一大主角，今年的参展企业也围绕商业化落地加快，着力展示更平台化和更全面的系统级解决方案。据介绍，意法半导体（STM）将展示“MCU+ 功率器件 + 传感器（885946）”的机器人底层平台逻辑，覆盖灵巧手、关节驱动与运动控制系统。其中 STM32G4 负责电机控制，STSPIN 用于驱动，GaN 器件提升功率密度，同时结合 STM32N6 的边缘 AI 能力实现视觉识别与智能决策，这一布局显示 ST 正在从传统 MCU 厂商向机器人系统级供应商延伸。
南芯科技丨展位号：N4.608
近些年，国产模拟大厂南芯科技（688484）（展位号：N4.608）通过慕尼黑上海电子展这一平台，持续展示其在电源管理以及汽车电子（885545）芯片领域的创新成果与市场布局。
而从机器人到工业视觉，再到智能设备，边缘 AI 正在成为新的增长市场。南芯科技（688484）针对此动向，将针对性地展示高效小尺寸双通道 PMIC 电源 SC633X，在 2.31mm*2.02mm 的超小封装内，集成双相 6A 输出能力，凭借高功率密度、全负载高效率、极致瞬态性能、极致调压能力四大核心优势，适用于无人机（885564）、全景相机、光模块等对空间限制和电源性能要求极高的边缘 AI 应用，彰显国产 PMIC 厂商切入高端电源管理应用市场的竞争力。
特别是当下 AI PC 需深度调用 Agent 能力，但随之计算功耗面临指数级增长，面对 AI PC 对芯片大电流、高瞬态响应及极致能效比的迫切需求，南芯还将展示了以 SC634X 为代表的大电流多相 PMIC 解决方案，为 CPU / GPU 提供高效、稳定的供电支撑。据悉南芯方案已在联想等头部 AI PC 厂商的产品中落地应用，助力端侧智能全面走向现实。
兆易创新丨展位号：N5.205
随着全球能源（850101）结构向绿色低碳转型持续深化，光伏、储能（885921）、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展，而新能源（850101）场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。
面对能源（850101）产业数字化、智能化升级浪潮，国内半导体（881121）巨头兆易创新（HK3986）（N5.205）立足芯片底层技术创新，将在展会上全面展示构建 MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局，形成覆盖能源（850101）控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案，为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。
面向低空经济（886067）的蓬勃发展，兆易创新（HK3986）也将携一站式民用无人机（885564）芯片解决方案出席本次盛会，核心展品 GD32-Betaflight 飞控方案以 GD32H7 为主控，依托 600 MHz 高主频算力，为 Betaflight 提供强大的实时计算支撑，实现高速闭环控制与复杂信号滤波的协同优化，显著提升响应速度。同时，该方案进一步强化了高精度传感融合与稳定导航性能，增强了可视化监控与数据透明化设计，全面体现出国产高性能芯片在无人机（885564）飞控领域的算力突破与工程化竞争力。
结语
在智能化与数字化持续加速的今天，无疑智能技术正成为推动产业创新与升级的关键力量。作为中国具影响力的电子全产业链展会之一，慕尼黑上海电子展已然成为汇聚众多海内外优质企业与创新技术，共同描绘行业发展新趋势的风向标。整体而言，无论是国际还是国内厂商，在本次展会的战略重点非常清晰，即通过 MCU、功率半导体（881121）（SiC / GaN）、传感器（885946）与边缘 AI 的组合，构建面向机器人、AI 数据中心与工业智能化的基础平台能力，并从传统芯片供应商逐步向系统级解决方案提供商升级。
从产业趋势来看，本届展会实际上揭示了未来电子行业重要的三条主线：AI 数据中心带来的电力革命、机器人带来的控制与感知升级，以及边缘 AI 带来的终端智能化浪潮。这三条主线或最终汇聚到同一个方向 —— 电子产业正在从“芯片性能竞争”迈向“系统整合竞争”。
未来无论是 AI 服务器、人形机器人（886069）、智能汽车还是低空经济（886067），其核心需求都离不开高效供电、实时控制和本地智能。更进一步深入来看，真正决定产业格局和走向的或许不再是某一类芯片或方案，而是不断走向整合的“电力、控制力和连接能力”。而这，或正是 2026 慕尼黑上海电子展向行业传递的重要信号。
