据机构统计，今年一季度全球前十大晶圆代工商产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高，预计全球前十大晶圆代工商第二季产值将再创高峰。从排名来看，第一季度晶合集成（688249）排名从第九名提升至第八名。
根据TrendForce集邦咨询最新报告，晶圆代工厂商受益于AI HPC（高性能计算）与相关周边订单出货，第一季电视、电脑、笔记本电脑等供应链提前生产出货，提高周边IC库存，厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。第一季全球前十大晶圆代工商产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
展望第二季，终端提前备货有望延续，叠加智能手机陆续进入新机备货周期（883436），晶圆代工厂商产能利用率回升，陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将上涨的意愿，将带动部分制程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货动机。同时，AI相关先进制程与功率产品需求增长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。因此，第二季全球前十大晶圆代工产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。
作为晶圆代工龙头厂商，台积电（TSM）第一季营收环比增长6.3%至近358.6亿美元，淡季不淡；市占率于淡季逆势增长至72%。
另外，三星晶圆代工第一季也接获部分电视、电脑、笔记本电脑供应链提前备货订单，但与智能手机淡季效应相抵，营收季环比下降5.8%至32亿美元，市占率下滑至6.5%，排行维持第二名。
作为A股晶圆代工龙头，中芯国际（688981）一季度保持增长。据统计，第一季中芯国际（688981）接获电视、电脑、笔记本电脑ODM与品牌等供应链提前备货订单，且部分八英寸客户在2025年下半年洽谈的代工价涨价生效，总晶圆出货与平均价格较上季度微增，营收环比增长0.6%至25亿美元，市占维持5.1%，排行第三。
A股晶圆代工“双雄”之一，华虹集团旗下子公司华虹宏力（HK1347）第一季总晶圆出货微幅增长、部分与平均销售单价下滑相抵，营收微幅季减0.2%至6.6亿美元。纳入上海华力营收后，华虹集团第一季营收小幅季增1.2%，营收12.3亿美元，市占维持2.5%稳居第六。
今年一季度，晶合集成（688249）排名提升。据统计，公司第一季营收季增3.2%至4亿美元，排名自前一季第九名提升至第八名。由于公司客户组合与电视、电脑、笔记本电脑等主要周边IC高度重叠，相关红利对公司营收贡献较其他同业更明显。不过，上市公司财报显示，今年第一季度晶合集成（688249）营业收入同比增长，但是归属净利润同比下降超过六成，由于市场竞争加剧，产品价格较上年同期下降，叠加固定资产折旧增加，整体毛利率短期有所下滑。
供应链提前备货效应也提振了联电（UMC）业绩，公司陆续接获八英寸与十二英寸周边IC客户加单，第一季产能利用率与晶圆出货双双季增，由于出货八英寸晶圆比例提高，平均销售单价下滑约5%，营收季减3.2%至19.3亿美元，市占率3.9%位居第四。
相比而言，格芯客户组成因消费（883434）性供应链提前备货红利较少，而且适逢智能手机周边IC备货淡季，第一季晶圆出货与平均销售单价双双下滑，营收季减约11%至16.3亿美元，市占率略减至3.3%，排行维持第五名不变。
