2026年6月15日，万联证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，粤芯半导体（881121）及燧原科技IPO即将上会，AI算力建设持续推进。
报告具体内容如下：
行业核心观点： 上周申万电子指数下跌1.87%，跑输沪深300（399300）指数，跑赢创业板指数（399006）。燧原科技、粤芯半导体（881121）拟于本周进行IPO上会，二者分别系优质AI芯片公司、晶圆代工公司，受益于AI产业发展浪潮。上周DRAM市场现货情绪有所回暖，受DDR5、DDR4强劲需求影响，DDR3需求亦有提振，同时SK海力士采购升级版键合设备，HBM4量产提速，均表明AI算力、存力建设仍在加速推进。此外，随着我国更多优质半导体（881121）领域公司上市，投融资与产能扩充有望拉动上游半导体设备（884229）及材料需求。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期（883436），亦有望提振上游设备及材料、先进封装（886009）等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备（884229）及材料、先进封装（886009）等产业链投资机遇。 投资要点：
产业动态：
（1）存储，根据TrendForce集邦咨询最新数据，DRAM方面，DDR5需求尤为强劲，而DDR4供应紧张且价格持续高企，促使部分买家降级至DDR3，这也推高了DDR3的价格。NAND闪存方面，在2026年第二季度合约价格上涨后，现货价格已趋于稳定，但整体交易活动依然低迷。
（2）存储，SK海力士正式向韩美半导体（881121）订购价值442亿韩元（约合2900万美元）的第六代高带宽内存“HBM4”制造设备，标志着随着HBM4量产的正式启动，其相关设备投资已全面展开。
（3）晶圆代工，根据TrendForce集邦咨询数据，除了AIHPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
（4）半导体（881121），6月8日，沪深交易所网站显示，燧原科技科创板IPO申请、粤芯半导体（881121）创业板IPO申请将于6月15日上会。燧原科技是我国云端AI芯片领军企业之一，自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。粤芯半导体（881121）是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造（884227）企业。
行业估值：从估值情况来看，截至2026年6月14日，SW电子板块PE（TTM）为101.03倍，2019年至2026年6月14日SW电子板块PE（TTM）均值为55.37倍，行业估值高于近年中枢水平。
风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。
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