6月15日午后，半导体（881121）硅片概念异动拉升，有研硅（688432）(688432.SH)涨超15%，晶盛机电（300316）(300316.SZ)、神工股份（688233）(688233.SH)、沪硅产业（688126）(688126.SH)、民德电子（300656）(300656.SZ)等跟涨。
消息面上，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头于5月同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：12英寸常规逻辑硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC及HBM存储的高端专用硅片涨幅达18%–22%。叠加年初第一轮调价，全年累计涨幅超15%，环球晶圆已明确下半年续涨计划。
此外，AI光模块硅光衬底、车规功率芯片及3D NAND闪存(双晶圆键合需求翻倍)同步放量，全球12英寸硅片订单已排至2027–2028年，头部厂商产能满载、稼动率近100%。
