6月15日，PCB概念再续狂飙，截至午间收盘，天承科技（688603）（688603.SH）、逸豪新材（301176）（301176.SZ）双双20cm涨停，铜冠铜箔（301217）（301217.SZ）、方邦股份（688020）（688020.SH）、国际复材（301526）（301526.SZ）等多只个股涨超15%，PCB龙头生益科技（600183）（600183.SH）反包涨停，续创历史新高，总市值突破4000亿元。
消息面上，大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。
值得注意的是，近期受到市场关注的另一则消息，也印证了PCB赛道的持续高景气。据证券时报从木林森（002745）全资子公司新余木林森（002745）电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，对全线PCB产品价格上调20%。
山西证券（002500）分析指出，在PCB的上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期（883436）长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期（883436）长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。
策略方面，山西证券（002500）建议关注PCB上游材料产业链，树脂领域包括圣泉集团（605589）、东材科技（601208）、呈和科技（688625），电子布领域包括中材科技（002080）、宏和科技（603256）、国际复材（301526）、菲利华（300395），铜箔领域包括铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）、隆杨电子，覆铜板生产企业包括生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）。
