6月15日，算力上游PCB电子基材午后强势走高，板块掀起涨停潮。逸豪新材（301176）(301176.SZ)20cm涨停领涨，铜冠铜箔（301217）(301217.SZ)上涨19.33%，方邦股份（688020）(688020.SH)涨18.54%；生益科技（600183）(600183.SH)、宏和科技（603256）(603256.SH)、华正新材（603186）(603186.SH)、超声电子（000823）(000823.SZ)等多股10cm封板，南亚新材（688519）(688519.SH)、同宇新材（301630）(301630.SZ)、德福科技（301511）(301511.SZ)、嘉元科技（688388）(688388.SH)等同步大涨超14%。
消息面上，受AI服务器与HPC算力需求爆发推动，全球12英寸高端硅片涨价向电子基材全链条传导，铜箔、覆铜板、电子树脂、电子玻纤布等需求显著提升，上游量价齐升态势已实现。目前海外高频高速覆铜板、超薄电子铜箔及高端电子树脂供给持续紧张，国内相关企业已通过头部算力客户认证，订单持续放量，盈利修复空间明确。
