6月15日，算力PCB全产业链午后集体走强，上游电子材料、中端覆铜板铜箔、下游服务器PCB制造全线爆发，多股批量封板。天承科技（688603）（688603.SH）20cm涨停领涨，铜冠铜箔（301217）（301217.SZ）、方邦股份（688020）（688020.SH）、凌玮科技（301373）（301373.SZ）、民爆光电（301362）（301362.SZ）、德福科技（301511）（301511.SZ）、欧科亿（688308）（688308.SH）涨超15%，鼎泰高科（301377）（301377.SZ）、芯碁微装（688630）（688630.SH）、中英科技（300936）（300936.SZ）、联瑞新材（688300）（688300.SH）等涨超10%，深南电路（002916）（002916.SZ）、胜宏科技（300476）（300476.SZ）、沪电股份（002463）（002463.SZ）等龙头同步跟涨。
消息面上，全球三大硅片龙头开启年内第二轮涨价，AI/HPC高端硅片涨幅最高达22%，叠加高端PPE电子树脂、超薄电子玻纤布海外供给紧张及多轮提价，推动覆铜板、HVLP铜箔等量价齐升。
同时，新一代AI服务器架构带动PCB层数与高端材料用量大幅增加，单机PCB价值量数倍提升，全球AI服务器PCB订单已排至2027年。高端材料海外产能扩产周期（883436）长（18–24个月），供需错配明显，叠加国内厂商加速通过英伟达（NVDA）（NVDA.US）、华为供应链认证，本土订单放量、盈利空间明确。
