6月15日，PCB概念板块掀起涨停潮。截至收盘，逾30只个股涨停或涨超10%，板块指数单日大涨6.8%。铜冠铜箔（301217）（301217.SZ）领涨，年内累计涨超396%。
板块龙头铜冠铜箔（301217）以“20CM”涨停报收，股价报170.16元/股，创历史新高，年内累计涨幅超396%，总市值达1410.7亿元。公司2026年一季度归母净利润同比大增2138%。6月15日，铜冠铜箔（301217）被正式调入深证成指（399001）样本股。多重利好叠加，这或成为板块行情的催化剂。
除铜冠铜箔（301217）外，天承科技（688603）（688603.SH）、逸豪新材（301176）（301176.SZ）双双20CM涨停，其中逸豪新材（301176）斩获二连板；生益科技（600183）（600183.SH）反包封板，总市值突破4000亿元；崇达技术（002815）（002815.SZ）、华正新材（603186）（603186.SH）、宝鼎科技（002552）（002552.SZ）、宏昌电子（603002）（603002.SH）等十余只个股10CM涨停，宏昌电子（603002）走出5天3板。
消息面上，摩根士丹利（MS）最新报告预测，2025至2028年全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超5倍，年复合增速83%。
同时，英伟达（NVDA）（NVDA.US）GB200与Rubin平台推动PCB层数升至40层以上，高端HVLP铜箔出现结构性缺口，英伟达（NVDA）已提前锁定长单至2027年。
上游方面，沙特SABIC（占全球高纯电子级PPE约70%产能）因地缘冲突停产，导致高频高速覆铜板树脂断供；建滔积层板（HK1888）（01888.HK）年内四次提价，累计涨幅超40%。
此外，扩产潮也送出一记助攻。截至6月14日，年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产公告，总投资近590亿元，资金高度集中于AI服务器、高速交换机所需的高端品类。
数据显示，自2023年AI行情启动以来，PCB板块已诞生宏和科技（603256）（603256.SH）、胜宏科技（HK2476）（300476.SZ）、鼎泰高科（301377）（301377.SZ）、生益电子（688183）（688183.SH）、沪电股份（002463）（002463.SZ）、南亚新材（688519）（688519.SH）等十余只十倍股。截至5月初，22只PCB概念股年内股价翻倍，民爆光电（301362）（301362.SZ）、宏和科技（603256）涨幅均接近3倍。花旗（C）银行近日发布研报，将生益科技（600183）目标价从96元上调至195元。
根据山西证券（002500）（002500.SZ）梳理上游核心标的，铜箔领域包括铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）（301511.SZ）；覆铜板领域则包括生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）等。今日涨停潮中，上述个股悉数大涨。
