6月15日，CPO概念股强势拉升。太辰光（300570）、长芯博创（300548）双双20%涨停，锐捷网络（301165）涨逾13%，星宸科技（301536）涨超14%，天孚通信（300394）涨超7%，中际旭创（300308）涨超5%。创业板人工智能（885728）ETF华宝（159363）收盘大涨7.71%，成交额13.87亿元，规模已达71.75亿元，居全市场双创AI赛道首位。资金面上，通信ETF华夏（515050）已连续8个交易日获资金净流入，最高单日获7.68亿元净流入，合计"吸金"22.73亿元。
一周前的6月3日，市场同样出现了CPO批量涨停的景象：一博科技（301366）20%涨停，博众精工（688097）、源杰科技（688498）等涨超10%，亨通光电（600487）、通富微电（002156）10%涨停。更早之前，新易盛（300502）、中际旭创（300308）、天孚通信（300394）三只光模块标杆齐齐刷新历史新高。
光通信板块在A股已不再是一个“冷门赛道”。6月3日至6月15日这短短两周之内，CPO概念多轮集中爆发，“站在光里”的行情反复上演。与商业航天（886078）由SpaceX（SPCX） IPO和国内星座组网双轮驱动不同，CPO的叙事直接从AI底层逻辑中长出，光通信已不再是算力的配角。
AI驱动光模块站上百亿级赛道
两次行情爆发的导火索高度一致，即英伟达（NVDA）。
6月2日，英伟达（NVDA）宣布NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产。新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持Vera Rubin平台在数据中心横向扩展和跨区域部署AI工厂。与使用传统收发器的网络相比，能效和AI正常运行时间均提升5倍，部署时间快1.3倍。
紧接着，6月COMPUTEX展会进一步强化了市场共识。英伟达（NVDA）披露下一代机架级计算架构Kyber，核心目标是将NVLink互联规模扩展至144颗GPU，较现有方案翻倍。花旗（C）报告指出，此次展会标志着CPO发展关键转折，技术可行性争议基本终结，生态系统规模化成为下一阶段核心议题。
LightCounting最新报告指出，AI驱动以太网光收发器与CPO市场2025年已达165亿美元，2026年将跃升至260亿美元，对应年增长率60%。Meta（META）和甲骨文（ORCL）计划在2026年将其资本支出翻倍。高盛（GS）报告估计，到2027年，超大规模数据中心运营商资本支出可能达约1.1万亿美元，乐观情况下或升至1.4万亿美元，远超华尔街约9200亿美元的预期。
海关数据同样印证景气：国内光模块出口呈现“量减价升”，出口均价同比上涨23%，产业正加速向高速率产品迭代。
相比传统可插拔方案，CPO能将800G端口功耗从14至16瓦大幅降至5.2至5.6瓦，据中泰证券（600918）研报测算降幅达60%至68%，对十万卡级别AI集群至关重要。
产业链数据显示，英伟达（NVDA）商用CPO交换机已完成向Lambda的首批交付，Spectrum 2026下半年启动量产爬坡，商用落地已无悬念。台积电（TSM）COUPE硅光整合平台实现量产，持续为英伟达（NVDA）路线图提供工艺支撑。产业催化正从密集宣传转入实质放量。
光互联的“持久战”刚刚开始
一片看多声中，分歧也出现了。
近日，美国半导体（881121）研究机构SemiAnalysis发布报告认为，铜缆和可插拔光模块两条产品线需求长期向好，CPO规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年。报告修正的是时间表而非需求本身，在结尾列出的看好名单中，反而包括中际旭创（300308）和新易盛（300502）两家中国光模块公司。
英伟达（NVDA）方面迅速回应，网络业务高级副总裁Gilad Shainer否认CPO延期判断，表示Spectrum-X以太网CPO交换机将按原计划于2026年下半年启动量产和客户爬坡交付，不存在延期。
中信建投（601066）认为，无论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，行业基本面向好的大趋势不会动摇。东吴证券（601555）则判断，AI光通信技术变革正进入产业密集催化期，有望成为2026年下半年科技领域最重要的主线。
东兴证券（601198）测算，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元；LightCounting已于2026年4月大幅上调1.6T CPO出货量预测，2029年预测值从约200万个上调至约900万个。主流机构对中长期趋势的共识依旧稳固，争议焦点集中在商业化落地的具体节奏。
东吴证券（601555）判断，光通信产业正站在新一轮技术迭代的临界点。AI算力集群正从万卡向百万卡规模演进，数据中心网络架构正在经历从电互联向光互联的深层变革。CPO是光互联向芯片封装内部渗透的终极形态，核心驱动力来自Scale-up网络对带宽密度与功耗的极限要求。
节奏分歧和业绩验证提示风险
根据多家券商研报的分析，CPO板块本轮行情可归纳为“AI驱动+技术变革+政策催化”三重逻辑共振。从短期看，英伟达（NVDA）CPO交换机下半年量产爬坡提供了明确催化节点，800G向1.6T过渡带来的量价提升将继续支撑龙头公司业绩；从长期看，CPO作为光互联终极方向的地位已获产业共识，渗透率从0.5%向35%的跃升蕴含巨大成长空间。
从产业链利润分布看，当前最确定的受益方向是光模块IDM及先进封装（886009）设备环节。中际旭创（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）等龙头最先承接AI服务器订单，中际旭创（300308）2026年Q1资本开支同比增长380%，扩产信号强烈。高速光模块放量逻辑持续强化，800G与1.6T光模块的规模量产将率先转化为龙头企业业绩。
上游设备层同样确定性较高。华泰证券（601688）指出，重点关注高价值量的测试及耦合设备——2024年通信测试仪器国产化率仅16%，国产替代空间较大。光模块设备市场正处于高速增长拐点，行业需求刚性和进口替代机遇叠加。
利润向产业中上游集中，下游运营商和IDC环节的弹性相对滞后。技术路线方面，硅光商业化正在加速。博通（AVGO）已将台积电（TSM）COUPE架构导入Tomahawk 6 Davisson交换芯片；Tower Semiconductor已签署硅光子合同，将在2027年带来13亿美元收入并收到2.9亿美元预付款。
但风险同样需要冷静审视。业内人士分析，其一，CPO量产节奏分歧客观存在，SemiAnalysis等机构给出的2028年量产后，提示投资者需理性看待各类预测的差异。其二，板块短期涨幅偏大，部分公司PB或PE估值已处于历史偏高分位，一旦业绩兑现节奏滞后，容易引发资金兑现回调。其三，800G/1.6T光模块大规模量产依赖于上游光芯片和材料的产能释放，高端EML光芯片、磷化铟衬底的供给瓶颈短期难以根本缓解。
LightCounting在最新报告中提示，全球光模块出货增速可能在2026年下半年放缓，2027至2031年间市场增速将趋于缓和，前提是顶级云公司最终回归理性支出。
