当市场还在争论AI硬件投资是否进入下半场时，PCB产业链却率先交出了一份超预期的“成绩单”。近期多家PCB产业链龙头企业公布5月营收数据，无论是PCB板厂、覆铜板厂商还是钻针企业，营收增速均出现明显抬升，部分企业同比增幅甚至超过100%。
机构认为，随着AI大模型向多模态和推理端加速演进，服务器内部互联对于高速传输和低损耗的要求不断提升，PCB正从传统连接载体向高价值核心器件升级。从高阶PCB、覆铜板到钻针、油墨等上游材料环节，产业链景气度呈现全面扩散态势，AI驱动下的新一轮PCB超级周期（883436）正逐步展开。
从需求端来看，AI服务器仍是本轮PCB景气度提升的核心驱动力。最新数据显示，PCB产业链头部企业5月营收增速普遍较4月进一步提升。其中，高阶AI PCB龙头金像电5月营收同比增长87.3%，覆铜板龙头台光电、台燿同比增速分别达到114.6%、128.5%，钻针龙头尖点同比增长86.3%。产业链从板厂到材料、耗材环节同步加速，表明AI服务器需求正持续向上游传导，行业景气度仍处于扩张阶段。
从产品升级来看，PCB正在成为AI硬件中价值量增长最快的环节之一。机构测算显示，英伟达（NVDA）新一代VR200机柜中PCB价值量较上一代GB300机柜提升约233%，增幅位居主要硬件部件前列。背后原因在于PCB层数持续提升，高阶覆铜板从M7、M8向M9甚至M10升级，同时大量高多层板、HDI板和正交背板导入，推动PCB价值量持续抬升。随着工艺向mSAP、CoWoP等半导体（881121）级技术靠拢，行业技术壁垒也在同步提高。
从供给端来看，上游材料与耗材环节正迎来量价齐升机会。一方面，高端铜箔、电子布、特种树脂等材料供给扩张周期（883436）较长，而AI服务器需求快速增长，供需缺口持续扩大；另一方面，M8、M9级材料大量应用后，钻针磨损率显著提升，AI板厂已逐步采用“一孔多针”加工模式，高端钻针消耗量呈倍数增长。同时，高端PCB油墨、感光干膜、光刻胶（885864）等材料也受益于AI PCB高端化趋势，行业进入产品结构升级与自主可控并行的新阶段。
综合多家机构观点，当前PCB产业链投资机会可重点关注三条主线。
一是直接受益于AI服务器放量和高端PCB升级的PCB制造龙头，包括胜宏科技（HK2476）、沪电股份（002463）、深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）、广合科技（HK1989）等。这类企业在高多层板、AI服务器PCB和交换机PCB领域布局领先，有望充分受益于行业景气提升。
二是受益于材料升级和供需错配的上游材料企业，包括生益科技（600183）、德福科技（301511）、宏和科技（603256）、中国巨石（600176）、中材科技（002080）、菲利华（300395）等。随着高端覆铜板、电子布、铜箔需求持续增长，相关企业有望迎来量价齐升机会。
三是受益于高端耗材和自主可控逻辑的细分方向，包括鼎泰高科（301377）、中钨高新（000657）、新锐股份（688257）等钻针企业，以及容大感光（300576）、广信材料（300537）等PCB油墨及光刻胶（885864）厂商。随着AI PCB向高频高速、高密度方向升级，高端耗材和电子化学品（881172）价值量提升趋势明确。
风险提示：AI服务器出货不及预期风险；PCB升级进度不及预期风险；行业扩产过快导致竞争加剧风险；下游需求波动风险。以上观点来自国金证券（600109）、东北证券（000686）、方正证券（601901）近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
