6月16日，玻璃基板概念股再度活跃，彩虹股份（600707）（600707.SH）、麦格米特（002851）（002851.SZ）、沃格光电（603773）（603773.SH）涨停，红星发展（600367）（600367.SH）、京东方A（000725）（000725.SZ）等跟涨。
消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电（TSM）下一代先进封装（886009）CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。
兴业证券（601377）研报称，AI算力迭代驱动先进封装（886009）变革，玻璃基板迎来2026产业元年。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装（886009）的核心替代基材，自2023年英特尔（INTC）推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。
