6月16日，截至发稿，华虹宏力（HK1347）（01347.HK）下跌5%，中芯国际（HK0981）（00981.HK）下跌3%，建滔积层板（HK1888）（01888.HK）上涨6%，港股半导体板块呈现明显分化。
消息面上，华虹宏力（HK1347）公告拟通过发行股份方式收购华力微97.4988%股权并募集配套资金，该事项将由上交所并购重组审核委员会于2026年6月18日进行审核。市场对并购方案存在股权稀释、资产回报不及预期及审批不确定性三重担忧，推动其股价走低，中芯国际（HK0981）亦随晶圆代工板块承压下跌。
与此同时，材料端建滔积层板（HK1888）受益于AI算力需求带动覆铜板价格持续上涨，叠加其一体化龙头业绩增长逻辑，获得资金积极追捧，股价上涨6%。
