6月16日，据统计，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产公告，整体规划投资总额近590亿元。业内人士指出，此次扩产并非源于终端渗透驱动，而是由AI算力爆发催生的全新需求所推动。
胜宏科技（300476）(300476.SZ)2026年全年投资上限达200亿元，全面聚焦AI服务器高多层PCB与光模块产线，同步推进惠州、泰国基地扩建。鹏鼎控股（002938）(002938.SZ)全年资本开支168亿元，淮安百亿产业园落地，主攻AI类载板及高多层算力板。
沪电股份（002463）(002463.SZ)累计扩产投资超170亿元，布局高频高速、超高多层服务器背板，配套英伟达（NVDA）(NVDA.US)、华为算力设备。深南电路（002916）(002916.SZ)拟募资48.82亿元建设无锡AI算力电子电路项目，生产高速高密PCB及通信算力基板。
此外，东山精密（002384）(002384.SZ)、中富电路（300814）(300814.SZ)、景旺电子（603228）(603228.SH)、崇达技术（002815）(002815.SZ)、本川智能（300964）(300964.SZ)、逸豪新材（301176）(301176.SZ)及胜华新材、协和电子（605258）(605258.SH)、金信诺（300252）(300252.SZ)等亦相继推进高端PCB产能扩张，覆盖服务器、光模块、汽车电子（885545）及数据中心等多领域。
