AI算力与新能源（850101）双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张。6月16日晚间，宏明电子（301682）（301682）、斯迪克（300806）（300806）、信维通信（300136）（300136）等公司相继披露MLCC业务进展。银河证券最新发布的电子行业中期策略称，AI服务器和新能源（850101）车正在拉动MLCC需求高速增长，国产替代空间广阔。
多家公司MLCC扩产
本轮MLCC涨价的核心驱动力，在于AI算力需求的指数级扩张。
宏明电子（301682）在16日披露的机构调研中表示，AI算力服务器功耗大幅提升，导致GPU等核心芯片的瞬态电流波动问题急剧恶化，对起到能量缓冲作用的电容器需求激增，高端、高容MLCC由此出现结构性短缺。数据层面，单台传统服务器约使用2000至3000颗MLCC，而AI服务器用量可突破两万颗，差距达10倍，由此形成需求跃升。
在此背景下，宏明电子（301682）向民用新兴领域延伸。公司募投项目宏科二期基地建成后可达到年产4亿只MLCC的产能规模，在满足防务领域需求、巩固宇航级MLCC国内龙头地位的同时，将部分产能向商业航天（886078）、低空经济（886067）、AI算力等民用新兴场景开放。宏明电子（301682）表示，公司的定位是“军为核心、民为拓展”，不会因短期市场热度盲目扩产，产能投放将优先保障高可靠领域订单。
斯迪克（300806）从上游材料切入。6月16日斯迪克（300806）公告，公司全资子公司斯迪克（300806）新型材料（江苏）有限公司（简称“斯迪克（300806）江苏”）拟以自有资金及自筹资金投资5.65亿元，在江苏泗洪经济开发区建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，建设期1年。
项目建成后，斯迪克（300806）中高端MLCC离型膜产能占比将提升至80%，增强公司持续盈利能力与核心产品竞争力，进一步夯实公司在高端微电子膜材领域的市场地位。
信维通信（300136）16日在互动平台披露参股公司信维电科的高端MLCC业务进展，部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付，越南基地的本地化交付优势持续凸显，与北美大客户的合作亦进展顺利。
供需紧张沿产业链传导
本轮MLCC供需紧张正从高端市场向中低端蔓延。市场消息显示，缺货品类已从AI专用高容MLCC扩散至手机、PC等消费电子（881124）用的主要规格产品。村田、三星电机等日韩头部厂商为集中承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单，订单腾挪效应显著。
关于近期MLCC涨价趋势，宏明电子（301682）在机构调研中指出，国内外厂商的策略有所不同。日韩等海外头部厂商由于战略性向高端市场倾斜，率先主动提价且幅度较大，特别是AI相关的高容产品。而国内厂商更多是跟随市场供需和成本变化进行动态调整，提价相对谨慎。
信达证券（601059）称，由于高端MLCC需要先进材料配方、超薄介电层加工和精密堆叠技术，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1—2年。
MLCC供需紧张已经传导到上游材料端。斯迪克（300806）在公告中表示，目前公司现有MLCC离型膜生产线产能利用率较高，现有产能已无法充分承接下游客户的增量订单需求，产能瓶颈已成为制约公司业务规模扩张、市场占有率提升的核心因素。
斯迪克（300806）此次官宣扩产计划，正是为了率先打破这一瓶颈，抢占中高端MLCC离型膜市场供给空档。
国产替代窗口打开
从行业竞争格局来看，MLCC的国产替代仍处于早期加速阶段。银河证券策略报告指出，中国MLCC市场长期由日韩厂商主导，村田与三星电机合计占据超过50%的份额；三环集团（300408）、微容科技、风华高科（000636）等国内领先厂商正在加速崛起，但合计市场份额目前仅达10.4%。陶瓷粉体这一核心原材料同样高度依赖外部供应，日本厂商占据高端陶瓷粉体市场约75%的份额，国内的国瓷材料（300285）市占率仅为10%。
业内共识是，本轮供需错位正在为国产厂商打开难得的市场窗口。日韩厂商产能大规模向高端AI相关订单倾斜，势必向国产厂商溢出中低端订单；同时，部分国产高容高压MLCC已具备量产能力，开始承接替代需求。
斯迪克（300806）在最新机构调研中透露，公司在MLCC专用PET离型膜领域取得重大技术突破。目前，公司MLCC离型膜已形成覆盖普（GAP）通、中端、高端的全系列产品矩阵，实现对主流客户的稳定批量交付，高端产品正同步推进日系头部客户验证。
