重磅!DeepSeek首轮融资明细曝光,巨头组团重金入局

2026-06-17 09:38:39
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AIME

问财摘要

1、6月16日,市场冲高回落,PCB概念爆发,相关ETF和个股涨跌不一。 2、DeepSeek首轮融资敲定,创始人梁文锋个人出资约200亿元,为最大单一出资方,腾讯、宁德时代体系等也分别出资。 3、机构表示,AI创新驱动领域值得关注算力芯片、光器件、PCB、存储及服务器与液冷技术等。
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截至6月16日收盘,市场冲高回落,PCB概念爆发。科创芯片ETF(588290)上涨0.99%,创业板人工智能ETF(159279)上涨2.16%。与此同时,港股通恒生科技ETF(520840)成交额超1亿,港股通信息技术ETF(513240)近20日上涨14.78%。相关个股中,源杰科技(688498)上涨9.83%、芯原股份(688521)上涨5.05%、寒武纪(688256)下跌2.10%、天孚通信(300394)上涨6.45%。

消息面上,DeepSeek首轮融资目前或已敲定。创始人梁文锋个人出资约200亿元,为本轮融资中最大单一出资方;腾讯出资约100亿元;宁德时代(HK3750)体系出资约50亿元,包括宁德时代(HK3750)及溥泉资本;网易(NTES)京东(JD)、Monolith砺思资本、IDG资本分别出资约30亿元;正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元。

机构表示,AI创新驱动领域值得关注算力芯片、光器件、PCB、存储及服务器与液冷技术,受益于海内外强劲需求的AIOT领域也具潜力,同时上游供应链国产替代预期下的半导体设备(884229)、零组件和材料产业值得关注,价格触底复苏的功率板块、CIS及模拟芯片也具有投资价值。

另机构指出,AI产业在Agent规模化落地与物理世界智能化需求驱动下,呈现“全栈基础设施整合+Agent原生底座建设”并行推进趋势,海外企业正从AI芯片供应商向AI基础设施平台提供商演进,国内提出通智一体化基础设施范式,整体向“算力+平台+生态”一体化体系演进,未来竞争焦点将向全栈协同能力与底层生态掌控力集中。

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