6月17日午后，半导体设备（884229）板块再度走强，盛美上海（688082）(688082.SH)20cm涨停，总市值突破1700亿元。此前赛腾股份（603283）(603283.SH)、盛剑科技（603324）(603324.SH)已涨停，拓荆科技（688072）(688072.SH)涨超10%，华峰测控（688200）(688200.SH)、华海清科（688120）(688120.SH)、精智达（688627）、长川科技（300604）(300604.SZ)、中微公司（688012）(688012.SH)等涨幅超6%。
消息面上，行业景气持续验证，SEMI数据显示，2026年一季度全球半导体设备（884229）出货达365.5亿美元，同比增长14%，创单季新高。全球晶圆厂加速布局先进逻辑、HBM存储及CoWoS先进封装（886009）产能，盛美上海（688082）作为国内湿法清洗与电镀设备龙头，高温SPM清洗技术实现突破，可适配GAA、HBM等高端算力芯片量产并提升良率，海内外先进封装（886009）设备订单持续落地，在手订单近170亿元，三季度产能已排满，业绩确定性强，推动股价走强并带动板块情绪升温。
板块内多企业订单饱满，国产替代共振明显。刻蚀、薄膜、量测、清洗设备厂商持续突破，大基金三期70%资金聚焦设备材料赛道，多地补贴支持国产设备采购，国产化率稳步提升，全年增长预期上调。
