6月17日，玻璃基板封装板块受台积电（TSM）（TSM.US）披露行业技术应用进展影响，诞生多只涨停股。
消息面上，据报道，设备端称，台积电（TSM）近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装（886009）的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。
报道指出，这是台积电（TSM）首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电（TSM）强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
兴业证券（601377）（601377.SH）研报称，AI算力迭代驱动先进封装（886009）变革，玻璃基板迎来2026产业元年。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装（886009）的核心替代基材，自2023年英特尔（INTC）（INTC.US）推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。
美迪凯（688079）（688079.SH），公司自主开发TGV玻璃通孔工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀实现最小10um孔径加工，为半导体（881121）封测、MEMS及AI芯片3D堆叠提供核心玻璃基板制程能力；公司开发了光刻用掩模版衬底并已开始送样，这是光刻工序中的关键耗材。同时，公司为生产需要引进了先进的光刻设备(如用于新产品开发的12英寸90nm节点KrF光刻机（886054）)。
旗滨集团（601636）（601636.SH）3天3板，公司已构建优质浮法玻璃原片、节能建筑玻璃、光伏玻璃、高铝电子玻璃、中性硼硅玻璃产业发展格局。
凯盛新能（600876）（600876.SH）作为国内著名的玻璃生产制造商之一，公司超薄电子玻璃产品结构优势明显,具备批量生产0.12mm-2.0mm系列浮法玻璃生产能力，玻璃板块主导产品为超薄电子玻璃基板。
沃格光电（603773）（603773.SH）2天2板，公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装（886009）。
莱宝高科（002106）（002106.SZ）3天2板，公司正利用现有产线资源与合作方共同研发玻璃封装载板及TGV(玻璃通孔)技术，但相关产品目前仍处于工程样品阶段，暂未实现产业化生产。
京东方A（000725）（000725.SZ），由公司投建的中国首条第8.6代AMOLED生产线在成都高新区正式实现量产。另外，公司与康宁（GLW）公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
深天马A（000050）（000050.SZ），公司已在运营管理的AMOLED产线上规划了自主研发的折叠技术、CFOT(偏光片取代技术)、HTD(HybridTFTDisplay)等先进前沿技术。
长信科技（300088）（300088.SZ），公司子公司芜湖东信光电科技有限公司专注于可折叠玻璃及相关器件的研发、制造与销售，是国内UTG(超薄柔性玻璃)领域的先行者和核心供应商。东信光电深耕UTG/UFG玻璃单体、贴合盖板及Coating盖板等全系列产品。
凯盛科技（600552）（600552.SH），公司UTG(超薄柔性玻璃)项目主体生产线已基本建成，相关产品已实现向下游客户批量交付，剩余产能生产线处于调试、验证阶段，预计2026年4月项目可完全达到使用状态。
TCL科技（000100）（000100.SZ），公司旗下子公司天津普林（002134）（002134.SZ）与TCL华星曾联合研发并展出过玻璃芯基板，且依托其在显示面板领域积累的精密加工等底层技术优势，目前正对玻璃基封装领域进行前期调研与技术预研。
