玻璃基板概念股大涨,多家上市公司回应

2026-06-17 21:38:45
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AIME

问财摘要

1、6月17日,玻璃基板概念延续强势,旗滨集团3连板,京东方A、彩虹股份涨停。当日晚间,多只玻璃基板概念股发布公告,就相关业务进行说明。 2、据财联社报道,台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性,玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。 3、旗滨集团公告称,公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线,未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。 4、沃格光电公告称,公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段,相关产品技术尚未形成规模化工业量产。 5、新益昌公告,公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付。 6、凯盛科技公告称,公司TGV技术仍处于前期研发阶段,尚未实现任何商业化量产。 7、美迪凯公告称,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%。 8、兴森科技公告称,公司玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品,目前未有量产订单。 9、彩虹股份公告称,公司产品为显示用基板玻璃,目前尚处于研发阶段,未来相关业务的推进也存在不确定性。
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文章提及标的
旗滨集团--
彩虹股份--
京东方A--
台积电--
先进封装--
半导体--

6月17日,玻璃基板概念延续强势,旗滨集团(601636)3连板,京东方A(000725)彩虹股份(600707)涨停。当日晚间,多只玻璃基板概念股发布公告,就相关业务进行说明。

消息面上,据财联社报道,台积电(TSM)近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装(886009)的可行性,玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

3连板旗滨集团(601636):未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收

旗滨集团(601636)(601636.SH)公告称,公司股票于2026年6月15日、16日、17日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司正在商议筹划向特定对象发行股票事项。截至目前,公司向特定对象发行股票方案尚处在筹划阶段,相关方案尚在论证中,该事项存在重大不确定性。

截至目前,公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线,不存在量产业务及对应营收。未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体(881121)应用领域(芯片封装玻璃等)的关注度较高,有媒体也将公司归入到相关概念。公司主营业务为玻璃及制品生产、销售,核心业务为优质浮法玻璃(节能玻璃)、光伏玻璃及电子玻璃。

2连板沃格光电(603773):公司在泛半导体(881121)领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工(850102)业量产

沃格光电(603773)(603773.SH)发布异动公告,公司关注到近期市场对玻璃基在半导体(881121)领域应用的关注度较高。目前,公司在泛半导体(881121)领域的业务尚处于早期阶段,相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段,尚未形成规模化工(850102)业量产,营收规模占比极低,且相关经营主体目前仍处于亏损状态。该业务的产业化进程、未来订单规模及经营效益存在较大不确定性,敬请广大投资者注意相关风险。

新益昌(688383):玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付

新益昌(688383)(688383.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付。目前固晶机在手订单情况良好。

凯盛科技:公司TGV技术仍处于前期研发阶段 尚未实现任何商业化量产

凯盛科技(600552)(600552.SH)公告称,公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体(881121)领域应用的关注度持续提升。目前,公司TGV技术仍处于前期研发阶段,尚未实现任何商业化量产,亦未实现任何营业收入,该业务的产业化推进节奏、落地成效均存在重大不确定性。

美迪凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板

美迪凯(688079)(688079.SH)公告称,公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%,属于股票交易异常波动。公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高,相关板块二级市场表现较为活跃。

目前,公司向客户供应的半导体(881121)用玻璃基板为未打孔基板,但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,占比较低,未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面,公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术(苏州)有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权,进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%,产品均为手机摄像模组用软膜滤光片,占比较低,未对公司业绩构成重大影响。此外,功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。

兴森科技(002436):玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单

兴森科技(002436)(002436.SZ)发布股票交易异常波动的公告称,公司子公司广州兴森主要从事FCBGA封装基板项目的投资和建设,其2025年营业收入为2,689.99万元,占公司合并报表营业收入的0.37%,营业利润为-64,383.58万元,净利润为-53,299.98万元。FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段,暂未进入大批量生产阶段,2025年全年人工、能源(850101)、原材料及资产折旧摊销等各项投入合计66,209万元。

2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元,占营业收入比例不超过2.08%。公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发,目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品,目前未有量产订单,短期内难以贡献实质性收入。

彩虹股份:没有产品进入半导体封装相关领域的测试

彩虹股份(600707)(600707.SH)发布股票交易异常波动公告,公司关注到近期市场对半导体(881121)封装领域应用的关注度较高。目前,公司产品为显示用基板玻璃,产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势,逐步开展基板玻璃新应用调研,目前尚处于研发阶段,没有产品进入半导体(881121)封装相关领域的测试,未来相关业务的推进也存在不确定性。

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