PCB概念反复活跃，CCL产业链继续领涨，世名科技（300522）(300522.SZ)20cm涨停，此前中京电子（002579）(002579.SZ)、亨通股份（600226）(600226.SH)、贤丰控股（002141）(002141.SZ)涨停，合锻智能（603011）(603011.SH)、铜冠铜箔（301217）(301217.SZ)、金安国纪（002636）(002636.SZ)、鼎泰高科（301377）(301377.SZ)等涨幅靠前。
消息方面，6月16日，覆铜板龙头建滔积层板（HK1888）(01888.HK)再发布涨价函提价15%，这是今年来该厂商第5次提价，而且最近一次的提价周期（883436）相较之前进一步缩短，向市场传达了行业的高景气信号。
驱动逻辑上，AI算力硬件的高景气和持续的技术迭代升级，催生了PCB需求的不断井喷。如英伟达（NVDA）(NVDA.US)新一代的Rubin架构中，PCB价值量暴增233%。PCB的高景气导致上游材料供需错配，出现了覆铜板、电子布、铜箔、树脂等四大基材持续超预期涨价。
