6月18日，算力硬件全产业链强势拉升，芯片、光模块与PCB板块同步走强。寒武纪（688256）(688256.SH)涨幅超14%，创历史新高；光迅科技（002281）(002281.SZ)实现4天2板，亦创历史新高。PCB概念持续发力，世名科技（300522）(300522.SZ)斩获20cm二连板，中京电子（002579）(002579.SZ)、亨通股份（600226）(600226.SH)、贤丰控股（002141）(002141.SZ)涨停。
消息面上，SK海力士宣布已向英伟达（NVDA）(NVDA.US)、谷歌批量交付12层HBM4E工程样品，送样节奏显著早于市场三季度预期。该产品通过12层堆叠实现48GB容量，最高带宽达4TB/s、能效提升20%，可有效解决AI服务器“内存墙”瓶颈，完美适配英伟达（NVDA）Rubin与GB200新一代算力GPU。
伴随三星与SK海力士相继完成HBM4E送样，下一代存储认证周期（883436）全面开启，机构已上调2026–2027年HBM出货量及涨价预期。韩股SK海力士盘中大涨至阶段新高，情绪有效传导至A股算力全链条，带动板块集体走强。
