特朗普引爆英特尔（INTC）股价。
今日，在美股盘前交易中，美国芯片巨头英特尔（INTC）股价直线飙涨，一度暴涨近9%。其他芯片股亦全线拉升，截至北京时间16:30，西部数据（WDC）大涨超5%，迈威尔科技（MRVL）、Arm、美光科技（MU）大涨超4%，闪迪（SNDK）涨超3%，AMD、高通（QCOM）涨超2%，英伟达（NVDA）涨超1%。
消息面上，美国总统特朗普宣布，苹果（AAPL）将与英特尔（INTC）合作进行芯片设计和生产。此举是特朗普政府推动半导体（881121）供应链回流战略的最新进展，也将对两家公司的业务格局产生深远影响。有分析人士指出，在台积电（TSM）产能告急的背景下，与英特尔（INTC）的合作，或许可以为苹果（AAPL）提供了一条在美国本土扩充芯片产能的可行路径，从而减少对台积电（TSM）的依赖。
英特尔飙涨
北京时间6月18日下午，在美股盘前交易中，英特尔（INTC）股价直线飙涨，一度大涨近9%，截至16:30，涨幅达8.02%。
消息面上，特朗普宣布，苹果（AAPL）与英特尔（INTC）达成合作，将在美国本土共同设计和制造芯片。
特朗普在社交平台上发文称，苹果（AAPL）已同意与英特尔（INTC）合作，在美国境内设计并生产芯片。
特朗普还表示：“我们引入了英伟达（NVDA），他们同意与英特尔（INTC）合作制造他们的第一层级芯片。其次，马斯克同意建造他的TerraFab，这是全球最大的芯片工厂，与英特尔（INTC）的技术团队共同设计。”
此次合作对苹果（AAPL）、英特尔（INTC）均具有重要战略意义。对苹果（AAPL）而言，与英特尔（INTC）携手有助于分散其高度依赖台积电（TSM）的制造风险；对英特尔（INTC）而言，获得苹果（AAPL）这一全球最大消费电子（881124）企业之一的稳定订单，将有力提振其代工业务的市场声誉，并推动其近年来持续落后于台积电（TSM）的制造业务加速追赶。
据华尔街日报此前报道，在经过逾一年的谈判后，英特尔（INTC）已与苹果（AAPL）就代工部分芯片达成初步协议。特朗普此次公开表态，进一步确认了这一合作方向。
英特尔（INTC）本周早些时候公布了其制程路线图和未来技术创新方面的最新进展：Intel 18A系列的首个性能增强版本——Intel 18A-P，现已进入风险试产阶段。
英特尔（INTC）在标准Arm核心子模块做了测试。与Intel 18A相比，Intel 18A-P在相同功耗下性能可提升9%，或在相同性能下功耗可降低18%，同时具备增强的热特性，在芯片设计上也更灵活。
苹果（AAPL）的加入，将为英特尔（INTC）代工业务提供来自顶级客户的背书，有助于其在与台积电（TSM）的竞争中重建市场信心。
值得一提的是，特朗普政府去年已对英特尔（INTC）持股10%，并宣布计划向其投入约100亿美元，用于在美国新建或扩建工厂。
特朗普在贴文中写道：“我们发出要约时，他们价值约1000亿美元。现在他们价值超过6000亿美元！九个月时间，增值超过5000亿美元。美国的持股现在超过600亿美元。”
此次推动苹果（AAPL）与英特尔（INTC）合作，是特朗普政府通过入股企业、强化关键矿产和半导体（881121）供应链安全举措的组成部分，显示出白宫在半导体（881121）产业政策上的持续施压态势。
台积电产能告急
目前，苹果（AAPL）在芯片制造上高度依赖台积电（TSM），而台积电（TSM）的先进产能正面临来自英伟达（NVDA）、AMD等AI芯片巨头的激烈争夺。与英特尔（INTC）的合作，或许可以为苹果（AAPL）提供一条在美国本土扩充芯片产能的可行路径。
目前，台积电（TSM）、三星电子和英特尔（INTC）是全球唯三能够大规模生产先进芯片的芯片制造商。其中，台积电（TSM）已获得英伟达（NVDA）、苹果（AAPL）、AMD、博通（AVGO）、美光和联发科等公司大部分先进芯片制造和封装订单，导致其先进产能几乎耗尽，几乎没有剩余空间。
尽管台积电（TSM）近期透露了未来几年扩大产能的计划，并将为此投入数十亿美元，但建设芯片制造基础设施是一个耗时且需大量资本的过程，短期内产能仍受限。
在这一背景下，尽管三星电子的先进芯片代工良率仍落后于台积电（TSM），但其产能的可获得性使其对客户的吸引力与日俱增。
据报道，三星电子在全球范围内的现有及潜在客户数量均出现激增，这些客户希望利用三星电子先进的芯片制造能力。
据知情人士透露，谷歌正在与三星电子讨论可能生产其下一代Axion处理器，预计将于2028年左右推出。此外，谷歌还考虑最早在2028年要求三星电子为其部分AI计算任务的张量处理单元（TPU）提供代工服务。
此外，AMD也正在与三星电子商讨未来部分CPU的生产事宜。目前AMD是台积电（TSM）的重要客户，此举标志着其供应链策略的重要调整。
在谷歌和AMD仍在洽谈商讨合作的同时，特斯拉（TSLA）和英伟达（NVDA）已经更进一步，率先与三星电子建立实质性合作关系。
与此同时，主要为自身生产芯片的英特尔（INTC）也正努力吸引更多客户，以拓展其先进芯片制造和封装业务。
