6月22日，日本日经指数首次突破72000点，创历史新高。
消息面上，全球AI数据中心、HBM及先进制程扩产超预期，日本在光刻胶（885864）、涂胶显影、晶圆切割、半导体（881121）检测、硅片等上游关键环节占据主导地位。东京电子、迪斯科、爱德万测试、信越化学等企业订单饱和、利润持续改善，半导体（881121）产业链占日经指数权重近六成，成为指数上涨核心动力。
隔夜美股美光科技（MU）(MU.US)业绩预期向好，确认全球存储芯片（886042）景气回升，带动日韩半导体（881121）板块走强，资金持续流入日本硬件龙头企业。
与此同时，软银重仓Arm及AI基础设施资产，股价表现强劲，进一步推动科技板块权重上行，助力指数突破。
