6月22日，早盘玻璃基板概念再度走强，凯盛科技（600552）（600552.SH）实现3天2板，沃格光电（603773）（603773.SH）、帝尔激光（300776）（300776.SZ）、京东方A（000725）（000725.SZ）、德龙激光（688170）（688170.SH）等个股同步冲高。
消息面上，英特尔（INTC）（INTC.US）CEO陈立武在6月科技播客“No Priors”访谈中系统披露中长期技术路线，将EMIB先进封装（886009）、玻璃基板及三大新型半导体材料（884091）列为转型核心，并提出5至10年内实现股东回报10倍的目标，明确玻璃基板为AI先进封装（886009）下一代核心基材，强化产业预期。
英特尔（INTC）已启动亚利桑那州玻璃基板专属量产基地建设，计划2026年推出封装样品、2027年扩产，且陈立武个人投资布局玻璃基板企业3DGS，形成“公司量产+个人投资”双重支撑，产业确定性显著提升。
同时，台积电（TSM）（TSM.US）CoWoS与英特尔（INTC）EMIB两大主流封装路线均兼容玻璃基板，三星亦规划2027年量产，标志行业步入商业化前夜，市场成长预期大幅上调，资金快速向A股相关产业链聚集，推动板块整体走高。
