6月22日，A股市场存储芯片（886042）概念股强势，其中，协创数据（300857）（300857.SZ）、富满微（300671）（300671.SZ）涨超11%，香农芯创（300475）（300475.SZ）涨超10%，有研新材（600206）（600206.SH）、三孚股份（603938）（603938.SH）10CM涨停，太极实业（600667）、华润微（688396）（688396.SH）、博杰股份（002975）（002975.SZ）、科翔股份（300903）（300903.SZ）涨超8%，晶盛机电（300316）（300316.SZ）、圣邦股份（HK3661）（300661.SZ）、深科达（688328）（688328.SH）涨超7%，晶升股份（688478）（688478.SH）、飞凯材料（300398）（300398.SZ）、中微公司（688012）（688012.SH）涨超6%，长电科技（600584）（600584.SH）、兆易创新（HK3986）（603986.SH）、深科技（000021）（000021.SZ）、雅克科技（002409）（002409.SZ）、普冉股份（688766）（688766.SH）、澜起科技（HK6809）（688008.SH）、江波龙（301308）（301308.SZ）、石英股份（603688）（603688.SH）涨超5%。协创数据（300857）、香农芯创（300475）、有研新材（600206）、三孚股份（603938）、晶升股份（688478）、太极实业（600667）、科翔股份（300903）、雅克科技（002409）、中微公司（688012）、兆易创新（HK3986）、飞凯材料（300398）、普冉股份（688766）、深科技（000021）、快克智能（603203）（603203.SH）、北方华创（002371）（002371.SZ）、佰维存储（688525）（688525.SH）、生益科技（600183）（600183.SH）、华海清科（688120）（688120.SH）纷纷创历史新高。
消息面上，机构指出，先进制程与3D封装使“金属”从辅助材料跃升为核心耗材。7nm以下制程的金属层数显著增加，HBM4等新一代存储芯片（886042）量产使靶材消耗较传统工艺提升3—5倍；Chiplet架构的垂直堆叠更让靶材沉积次数呈指数级增长。
近日，摩根士丹利（MS）研报指出，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年，打破此前“2027年缓解”预期，资金回流带动板块走强。需求端看，AI服务器DRAM单台用量为普通服务器8~10倍，NAND及企业级硬盘用量超3倍；大模型推理与AI Agent规模化将推动存储需求爆炸式增长。亚马逊（AMZN）、微软（MSFT）、谷歌及国内头部云厂商已签订3~5年长期协议，锁定2026~2028年HBM、DRAM及大容量硬盘产能，现货趋紧支撑价格上行。
