6月22日，A股市场PCB概念股强势，其中，温州宏丰（300283）（300283.SZ）涨超12%，科翔股份（300903）（300903.SZ）涨超10%，中钨高新（000657）（000657.SZ）逼近10CM涨停，同宇新材（301630）（301630.SZ）、亨通股份（600226）（600226.SH）、中金岭南（000060）（000060.SZ）、昊华科技（600378）（600378.SH）、超声电子（000823）（000823.SZ）、鼎泰高科（301377）（301377.SZ）涨超7%，联瑞新材（688300）（688300.SH）、中天科技（600522）（600522.SH）、金安国纪（002636）（002636.SZ）涨超5%，美联新材（300586）（300586.SZ）、满坤科技（301132）（301132.SZ）、平安电工（001359）（001359.SZ）、中国巨石（600176）（600176.SH）涨超5%。中国巨石（600176）、鼎泰高科（301377）等多股创历史新高。
消息面上，覆铜板持续五轮提价，建滔6月再度上调覆铜板、半固化片价格15%，年内累计五次涨价。核心原料全面紧缺：HVLP 超薄铜箔、高端电子玻纤布价格翻倍，海外 PPE 特种树脂产能受限，原材料成本持续上行，板材企业顺利向下游传导涨价，盈利改善明确。
高端 PCB 扩产周期（883436）极长高频高速板、ABF 载板产线单条投入数十亿，设备依赖进口，叠加头部客户认证周期（883436）1年以上，完整扩产周期（883436）18–24个月，短期无新增产能填补缺口，结构性缺货格局延续。
玻璃基板产业路线共振英特尔（INTC）明确玻璃基板为未来十年核心先进封装（886009）路线，TGV 通孔、混合键合配套专用载板、高频 PCB 同步放量，打开板块第二增长曲线。
