6月23日，培育钻石（885937）概念延续强势，黄河旋风（600172）（600172.SH）实现两连板，惠丰钻石（920725.BJ）、力量钻石（301071）（301071.SZ）、四方达（300179）（300179.SZ）同步跟涨。
消息面上，中泰证券（600918）（600918.SH）最新测算显示，在中性预期下，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热市场规模约87亿元，2030年将升至592亿元，年复合增速超50%。该市场爆发推动板块估值重构，资金聚焦龙头企业。黄河旋风（600172）已实现8英寸金刚石热沉量产且客户验证领先，表现突出；力量钻石（301071）、惠丰钻石、四方达（300179）均布局CVD半导体（881121）散热材料，亦获资金推动上涨。
当前，新一代英伟达（NVDA）（NVDA.US）、AMD高端AI GPU功耗已突破700W甚至达千瓦级，传统铜、铝散热材料已逼近物理极限。金刚石热导率分别为铜的5倍、硅的15倍，且热膨胀系数与硅芯片匹配，可有效缓解高温降频，成为高端算力及CoWoS封装最优散热基材。
行业已迈入规模化量产拐点，2026年被定为金刚石散热元年。英伟达（NVDA）、英特尔（INTC）（INTC.US）、华为等已推进散热方案落地，英特尔（INTC）CEO公开投资金刚石晶圆企业，英伟达（NVDA）新一代服务器已搭载该技术完成交付，产业由实验室向批量商用全面转型，需求进入兑现阶段。
