2026年6月23日，金元证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，英伟达（NVDA）推出45℃全液冷方案，液冷产业链技术升级与价值量提升可期。
报告具体内容如下：
事件： 英伟达（NVDA）在官方博客上披露Rubin平台的45℃全液冷方案。该方案采用冷板+水混合丙二醇的冷却液，实现45℃进液温度和约55℃回液温度，并将GPU、CPU、网络及其他板级部件纳入液冷体系，实现服务器整机无风扇运行。数据中心室外侧采用干式冷却器设计，减少对蒸发式冷却塔和压缩式制冷设备的依赖，在适宜气候条件下可将冷却系统运行用水降至接近零。相较传统混合液冷方案，该方案前面板更加简洁密封，有利于提升机柜集成度和系统可靠性。 45℃全液冷方案的核心，是以服务器热管理能力提升，换取数据中心制冷能耗和用水量下降。传统液冷系统的供液温度多设定在30—35℃，为维持较低供液温度，通常需要投入更多机械制冷能力或消耗更多水资源，再向服务器液冷系统供液。英伟达（NVDA）方案中55℃的回液温度与多数地区室外空气之间仍可形成足够温差，进而能够使用干式冷却器向环境排热，且在45℃进液温度下服务器仍能够全功率可靠运行。但供液温度提高也意味着冷却液与芯片之间的有效温差缩小。在芯片功耗及热流密度持续提升、允许结温基本不变的情况下，系统应进一步降低芯片至冷却液的整体热阻，由此对液冷产业链提出更高要求：
冷板：45℃高温供液方案有望推动产品向微通道化和精细流道设计升级。微通道冷板通过缩小流道尺度、扩大液体与冷板的换热面积，可降低冷板热阻，更快速地带走芯片热点区域的热量，更适合高热流密度和较高进液温度场景。
CDU：单机价值量与系统集成门槛有望提升。45℃供液提高了机房侧自然冷却能力，但也要求CDU在更高进水温度下稳定保障芯片散热。随着机柜功率提升，CDU需向更高换热功率、更精准流量控制、更低逼近温差及更强冗余监测升级。
快接头、管路、歧管、连接器等液体输配系统：需求扩容与产品升级并行。液冷覆盖范围由CPU、GPU扩大至整机，有望增加液体输配系统需求。此外，45℃进液长期运行背景下，对系统整体的低泄漏、低压降、耐腐蚀、材料兼容性以及快接头插拔寿命和长期连接可靠性提出更高要求。
风险提示：Rubin平台量产及下游数据中心建设进度不及预期；液冷产业链技术迭代不及预期等。
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