6月24日，先进封装（886009）概念持续走强，汇成股份（688403）（688403.SH）实现20cm涨停，太极实业（600667）、长电科技（600584）（600584.SH）、芯碁微装（688630）（688630.SH）、中科飞测（688361）（688361.SH）、华天科技（002185）（002185.SZ）、通富微电（002156）（002156.SZ）等跟涨。
消息面上，据中商产业研究院预测，在AI加速器订单放量、HBM堆叠层数向12层以上演进及智能手机、汽车电子（885545）高集成需求拉动下，2026年全球先进封装（886009）市场规模将达581亿美元，2030年逼近800亿美元，行业高增长逻辑获量化支撑，资金积极布局。
先进封装（886009）已成为突破制程物理瓶颈的核心路径，英伟达（NVDA）（NVDA.US）、AMD新一代AI芯片已标配CoWoS与HBM 3D堆叠封装。伴随全球算力集群加速建设，HBM产能持续紧张，先进封装（886009）订单已排至2027年，高端封测毛利率显著高于传统业务，行业盈利中枢稳步上移。
