6月24日，PCB概念板块整体反弹，其中玻纤与铜箔方向领涨，中国巨石（600176）（600176.SH）触及涨停并续创历史新高，国际复材（301526）（301526.SZ）涨幅超10%，满坤科技（301132）（301132.SZ）、亨通股份（600226）（600226.SH）、华正新材（603186）（603186.SH）、平安电工（001359）（001359.SZ）、铜冠铜箔（301217）（301217.SZ）等同步走强。
消息面上，上游原材料价格持续上涨。建滔积层板（HK1888）（01888.HK）于6月16日宣布对全部FR-4覆铜板及PP半固化片统一提价15%，为年内第五轮调价，累计涨幅超55%。主流7628规格电子布价格较年初已上涨超70%，该原料占覆铜板成本25%–40%，现货紧缺、库存仅维持一周安全线，成本压力向中下游顺畅传导。
机构测算显示，玻纤、铜箔、树脂合计占覆铜板成本85%，供给约束强、定价权高，盈利改善显著优于中游PCB制造，推动相关细分板块强势表现，全产业链量价齐升逻辑已确认。
