6月24日，午后玻璃基板概念震荡回升，戈碧迦（920438.BJ）涨超20%，创历史新高，路维光电（688401）（688401.SH）、光力科技（300480）（300480.SZ）涨超10%，凯格精机（301338）（301338.SZ）、深天马A（000050）（000050.SZ）、鼎龙股份（300054）（300054.SZ）、京东方A（000725）（000725.SZ）涨幅靠前。
消息面上，台积电（TSM）已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。
据私募排排网，周末，英特尔（INTC）（INTC.US）新任CEO陈立武首次公开深度访谈，定调未来5-10年全球芯片产业的核心方向：押注“先进封装（886009）、玻璃基板和人工钻石”。除此之外，本月初台积电（TSM）（TSM.US）向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创推进玻璃基板。
海外方面，如英特尔（INTC）2026年初宣布，其玻璃基板技术已实现量产；台积电（TSM）预计2026年完成试产线建设，2027年进入试产；三星目标2027年实现量产，目前已在韩国世宗工厂运营试产线。
