6月24日午后，玻璃基板概念震荡回升。截至收盘，戈碧迦涨超25%，股价创历史新高；精测电子（300567）涨超18%，长电科技（600584）涨停，通富微电（002156）、凯盛科技（600552）、晶方科技（603005）等多股跟涨。
消息面上，台积电（TSM）已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。
华西证券（002926）表示，玻璃基板被视为超越当前硅中介层（SiInterposer）和有机基板的下一代先进封装（886009）核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电（TSM）硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装（886009）产业实现差异化突围的关键窗口。
从工艺链条的角度看，方正证券（601901）指出，玻璃基板主要包含原片制造、微孔加工、种子层沉积、电镀填孔以及重布线层加工等关键节点。其中，种子层沉积、电镀填孔以及重布线层加工等后段制程成为制约玻璃基板量产的瓶颈。
具体来看，磁控溅射金属化需要在极高深宽比的孔壁上形成连续且附着力优异的导电种子层，直接决定了电镀工序的基础良率；在微小孔径内实现无空洞的低阻铜填充是目前最具挑战的工艺环节，其质量决定了基板的导电性能与长期热可靠性；RDL多层重布线层迈向更高密度的互连集成，对光刻对准精度与层间介质粘附力提出了极高要求。方正证券（601901）认为，相关设备与药水环节有望率先受益于产业化进程。
