据证券时报·数据宝统计，A股中布局算力芯片、HBM和液冷散热三大算力硬件板块的个股共有116只。
6月以来，算力硬件概念股平均上涨19.05%，其中中巨芯（688549）-U（688549.SH）累计上涨130.8%，居首；华正新材（603186）（603186.SH）、唯特偶（301319）（301319.SZ）和盛美上海（688082）（688082.SH）紧随其后，分别上涨89.58%、87.38%和75.59%。
6月以来，21只算力硬件概念股获机构调研，其中11只备受机构关注，获机构调研家数在10家及以上，盛美上海（688082）、精智达（688627）（688627.SH）、奥比中光（688322）-W（688322.SH）获机构调研家数居前，分别达到129家、88家、71家。
盛美上海（688082）具有HBM概念，公司为半导体设备（884229）制造商，此前在投资者问答平台上表示，已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3D设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
奥比中光（688322）-W最受外资机构关注，6月以来获23家外资机构调研。奥比中光（688322）-W在投资者问答平台上表示，公司自成立第二年即启动了自主芯片研发计划，迄今为止已完成超过10款芯片流片，涵盖iToF、dToF感光芯片及专用ASIC算力芯片等，在关键供应链环节均可实现国产化适配。
