6月24日，PCB概念集体反弹，玻纤、铜箔方向领涨，中国巨石（600176）(600176.SH)触及涨停，国际复材（301526）(301526.SZ)涨超10%，续创历史新高。
消息面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。
驱动逻辑上，AI算力硬件的高景气和持续的技术迭代升级，催生了PCB需求的不断井喷。如英伟达（NVDA）(NVDA.US)新一代的Rubin架构中，PCB价值量暴增233%。PCB的高景气导致上游材料供需错配，出现了覆铜板、电子布、铜箔、树脂等四大基材持续超预期涨价。
机构指出，覆铜板龙头建滔积层板（HK1888）(01888.HK)于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。这是今年来该厂商第5次提价，而且最近一次的提价周期（883436）相较之前进一步缩短，向市场传达了行业的高景气信号。
PCB是我国的优势产业，自2023年AI板块启动以来，截至2026年6月17日，板块内已经诞生了宏和科技（603256）(603256.SH)、胜宏科技（HK2476）(300476.SZ)、鼎泰高科（301377）(301377.SZ)、生益电子（688183）(688183.SH)、沪电股份（002463）(002463.SZ)、南亚新材（688519）(688519.SH)等多只10倍股。目前多数个股已经在高位，短期风险或在积聚，但不少券商看好该板块的中长期趋势。
