6月25日，先进封装（886009）概念反复活跃，长电科技（600584）（600584.SH）4天3板，续创历史新高，总市值超1800亿，盛剑科技（603324）（603324.SH）、国林科技（300786）（300786.SZ）、芯源微（688037）（688037.SH）、中科飞测（688361）（688361.SH）、耐科装备（688419）（688419.SH）等涨幅靠前。
消息面上，长电科技（600584）6月24日公告，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港（600848）（600848.SH）新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。
消息面上，据报道，科技分析师科潘（TIM（TIMB） Culpan）指出，台积电（TSM）（TSM.US）已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格。此次涨价范围不仅涵盖此前市场预期的3nm制程，更涉及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围约占公司75%的晶圆营收。
花旗（C）（C.US）在23日发布的报告中，大幅上调中国三大封测厂商的目标价：长电科技（600584）目标价从42元上调至110元，通富微电（002156）从48元上调至80元，华天科技（002185）从11.5元上调至23.5元，均维持买入评级。该行认为，封测行业已从周期（883436）性、资本密集型的服务提供商转变为先进封装（886009）的关键赋能者。在AI和HPC驱动下，封测行业正进入前所未有的超级景气周期（883436），行业估值基准已被彻底重塑。
