6月25日，PCB概念表现强势，其中，聚杰微纤（300819）（300819.SZ）20CM涨停，光韵达（300227）（300227.SZ）涨超16%，美联新材（300586）（300586.SZ）涨超11%，天通股份（600330）（600330.SH）、中材科技（002080）（002080.SZ）、红板科技（603459）（603459.SH）、超声电子（000823）（000823.SZ）10CM涨停，天承科技（688603）（688603.SH）、斯迪克（300806）（300806.SZ）、中天科技（600522）（600522.SH）涨超9%，沪电股份（002463）（002463.SZ）、大族数控（301200）（301200.SZ）、金信诺（300252）（300252.SZ）、木林森（002745）（002745.SZ）涨超8%，广合科技（001389）（001389.SZ）、奕东电子（301123）（301123.SZ）、圣泉集团（605589）（605589.SH）、英诺激光（301021）（301021.SZ）、中国巨石（600176）（600176.SH）、联瑞新材（688300）（688300.SH）涨超7%。
天通股份（600330）、中材科技（002080）、超声电子（000823）、斯迪克（300806）、中天科技（600522）、英诺激光（301021）、芯碁微装（688630）（688630.SH）、中国巨石（600176）、沪电股份（002463）、大族数控（301200）、国际复材（301526）（301526.SZ）、奕东电子（301123）、宏和科技（603256）（603256.SH）创历史新高。
消息面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。
驱动逻辑上，AI算力硬件的高景气和持续的技术迭代升级，催生了PCB需求的不断井喷。如英伟达（NVDA）（NVDA.US）新一代的Rubin架构中，PCB价值量暴增233%。PCB的高景气导致上游材料供需错配，出现了覆铜板、电子布、铜箔、树脂等四大基材持续超预期涨价。
机构指出，覆铜板龙头建滔积层板（HK1888）（01888.HK）于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。这是今年来该厂商第5次提价，而且最近一次的提价周期（883436）相较之前进一步缩短，向市场传达了行业的高景气信号。
