上证报中国证券网讯（记者 杨子晏）近日，在TrendForce集邦咨询主办的“TSS（TSSI）2026集邦咨询半导体（881121）产业高层论坛”上，TrendForce集邦咨询资深研究经理曾伯楷表示，2035年人形机器人（886069）芯片与内存市场有望形成千亿级蓝海。
“机器人智能化程度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。人形机器人（886069）也有望成为继手机与服务器之后，未来推动半导体（881121）新一轮需求增长的关键终端应用。”曾伯楷说。
据曾伯楷介绍，2026年人形机器人（886069）加速迈入商业量产，国内产量预计由2025年的14500台翻倍至30000台以上，年增107%。在关键零部件成本结构中，半导体（881121）占整机BOM成本的15%至25%，而由SoC芯片与内存组成的计算核心，占据了超过65%的半导体（881121）价值量。
他进一步表示，随着整机成本持续下降、AI模型能力不断提升，以及劳动力短缺问题日益加剧，2026年至2030年有望成为人形机器人（886069）从工业场景逐步走向商业和家庭应用的关键发展阶段。
“人形机器人（886069）的规模化落地不仅将带动AI芯片和存储器需求增长，还将拉动MCU、传感器（885946）、功率半导体（881121）、高速连接芯片等关键器件需求提升，从而推动半导体（881121）产业链价值量持续增长，并为相关供应链企业带来新的发展机遇。”曾伯楷说。
作为全球高科技产业研究机构，TrendForce集邦咨询长期跟踪存储器、AI芯片、晶圆代工、芯片设计与封测，以及AI服务器、显示面板、AR/VR等产业链环节。本次论坛吸引了近400位来自芯片设计、材料、制造、封装测试及终端应用等领域的企业高管与行业专家，共同探讨AI驱动下半导体（881121）产业的发展趋势与机遇。
