2026年6月25日，方正证券（601901）发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，AI PCB钻针量价齐升，上游棒材国产化有望突破。
报告具体内容如下：
事件：AIPCB高景气及技术迭代，带动其生产耗材钻针的消耗量飙升、价格上涨，相关上市公司正大幅扩产。 PCB钻针在AI产业链的重要性持续提升，预计高端钻针供需缺口将进一步扩大。需求端，一方面服务器迭代升级使PCB板厚度持续提升，加工厚板单孔需使用钻针数量增加，带动钻针需求量增加；另一方面，新一代AI服务器PCB层数已从传统服务器的12-16层跃升至24-40层，单板耗针量显著上升。供给端，目前市场上能稳定供应30倍以上长径比钻针的企业很少，产品供不应求。后续待AI服务器板厂的新一代材料与工艺量产落地后，预计高端微钻针的实质性缺口将会进一步显现。 钻针正处于量价齐升通道，30倍长径比以上高端钻针涨幅更高。由于下游需求激增、原材料碳化钨粉、钨棒价格上行等多因素共振，今年以来钻针产品价格明显提升。由于高端钻针需要高精度硬质合金基材、精密涂层工艺与严苛的微孔尺寸一致性控制，制造壁垒远高于传统产品，因此30倍以上长径比的高端产品价格涨幅更高。
高端原料棒材依赖进口，可能成为行业扩产瓶颈。原材料端，制造PCB钻针需采用超细晶粒硬质合金棒材（钨钢），其晶粒度、钴含量、孔隙率直接决定钻针硬度、耐磨性及使用寿命，而高端微钻针对材料性能的要求更为严苛。目前高端微钻针所需钨钢棒主要依赖从日本进口。此前海外厂商长期垄断高端硬质合金棒材市场，但受限于钨资源短缺，其供应能力已明显承压。加之在下游需求持续增长，海外企业并未制定扩产计划，导致目前钻针行业除少数头部企业外，高端钨钢棒已陷入偏紧缺的局面。
国内企业在不断寻求突破，推进高端棒材国产化。部分钻针企业提前布局棒材研发，拥有超细纳米硬质合金材质的研发与生产能力，且实现向下游核心客户供货，覆盖主流产品的多种规格型号。已有国内企业生产的0.25mm刃径PCB钻针棒材通过国内知名AI服务器板厂商批量测试验证，性能对标进口标准；0.25mm以下超细规格同步开发测试，加速国产替代自主可控。
建议关注：
1）AIPCB钻针：鼎泰高科（301377）、中钨高新（000657）、新锐股份（688257）、欧科亿（688308）、民爆光电（301362）、杰美特（300868）、华锐精密（688059）。
2）刀具上游棒材：厦门钨业（600549）、中钨高新（000657）、江钨装备（600397）、博云新材（002297）。
风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。
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