6月25日，培育钻石（885937）异动拉升，沃尔德（688028）(688028.SH)涨超10%，此前国机精工（002046）(002046.SZ)一度触及涨停，黄河旋风（600172）(600172.SH)、四方达（300179）(300179.SZ)、惠丰钻石(920725.BJ)、力量钻石（301071）(301071.SZ)跟涨。
消息面上，机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散热需求升级，金刚石热沉迈向规模商用。
英特尔（INTC）(INTC.US)CEO陈立武表示，公司正推进1纳米乃至0.7纳米制程规划，但坦言传统微缩路径正面临成本与技术的双重瓶颈，已开始从材料端寻找突破。其中就包括对人造金刚石晶圆企业的投资布局，陈立武提到：“投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。”
作为全球AI芯片的主力，英伟达（NVDA）(NVDA.US)GPU从A100到B200，四年间功耗翻倍有余，而即将推出的Vera Rubin架构及后续Ultra架构，功耗将进一步大幅攀升。
产业人士普遍认为，若沿用现有铜基散热方案，Rubin系列的量产节奏将直接受到制约，因此Rubin或Ultra架构有望成为首批在芯片级集成金刚石散热材料的英伟达（NVDA）GPU产品。
而英伟达（NVDA）一旦率先在旗舰产品中采用金刚石散热方案，其示范效应将迅速传导至AMD、谷歌（GOOG）等算力巨头，将有望推动全行业从“验证阶段”迈入“标配阶段”。
