6月24日上午，由广东省半导体（881121）行业协会和IDC咨询共同主办的IDC中国ICT趋势(深圳)论坛"AI浪潮与半导体（881121）未来关键因素"研讨会，在深圳华侨城洲际大酒店（HK0045）一楼马德里1厅成功举办。
全球科技市场正快速迈向人工智能（885728）领域，AI芯片需求的不断攀升导致对内存、芯片、PCB和ABF基板等关键组件的供应趋紧，进而对半导体（881121）供应链产生连锁反应。作为IDC中国ICT趋势(深圳)论坛同期的重磅闭门会议，研讨会旨在深入分析趋势和挑战并更好地理解塑造2026年后半导体（881121）产业的关键因素。
研讨会由广东省半导体（881121）行业协会执行会长吕建新主持，会议伊始IDC半导体（881121）及赋能技术研究全球副总裁Helen Chiang，以“下一站AI如何重塑半导体（881121）产业格局”为题做主旨演讲，系统地阐述了半导体（881121）及算力全供应链的全球数据以及景气现状，并对未来五年的发展趋势做了详尽的预测。
之后与会的各位嘉宾就以下5个主题：“1.云/端侧推理芯片方面进展及"韬(τ)定律""之我见。2.面对内存的涨价和缺货的挑战产业界未来的变革。3.PCB及ABF基板、玻璃基板的快速更新发展。4.光芯片及NPO/CPO及SIC/GAN、氧化镓发展。5.半导体（881121）代理商/供应链与Ai硬件/机器人/AI眼镜（886085）”展开热烈的研讨，来自企业、研究机构和投资机构的观点各有独特的角度，有高瞻远瞩的宏观趋势、有慎密的理论推理、更有细微的工艺讨论及成本核算，使得研讨会精彩纷呈，各位嘉宾脑洞大开意犹未尽。
最后，浙商银行（601916）以"善科陪伴计划"伴企成长.助企壮大的精彩推介，为在场的诸多科技领军企业家推出以人才为核心的系列金融服务，为本次研讨会画下了圆满的句号。
来自IDC、深创投（885413）、国信证券（002736）、招银国际资本、Morgan Stanley、Dymon Asia Macquarie Securities、华泰证券（HK6886）、深圳中科先进产业基金、浙商银行（601916）、国投招商、Citadel等研究和投资机构，和美精艺、捷誊技术、梦派科技、金鸿桦烨、贝格迈思、泰研半导体（881121）、莫界科技、芯天下、日本尤尼吉可、天马微、鑫巨半导体（881121）、邦彦技术（688132）、苏州元涌科技、天河星供应链等行业企业共40位嘉宾参加了本次研讨会。
广东省半导体（881121）行业协会将持续聚焦“难而有长期价值”的优质资源，积极搭建产业链沟通、对接、协作平台，欢迎大家积极参与共同推动半导体（881121）与AI智算产业高质量发展。
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