近日，2026世界移动通信大会(MWC2026)正式启幕，中国信科AI数据中心展区一经亮相便引发全球行业关注。针对AI算力建设需求，中国信科以“多、快、好、省”为核心方向，携AI光连接、算力基础设施、全流程服务三大领域创新成果登场，携手全球产业伙伴共筑智能时代算网底座。
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AI光连接
中国信科率先提出“Fiber for AI”核心理念，主动站在AI算力建设的视角重新定义全系列光连接产品与解决方案，定位从传统光器件供应商，升级为助力客户构建更高性能、更低TCO的AI算力基础设施的“连接架构师”。
中国信科研制了全球最大规格光纤预制棒：解决“更好”与“更省”的问题。这根“超级大棒”一根就能拉出绕地球半球的光纤，意味着显著降低单位长度的能耗、人工和设备折旧成本。
为了应对光连接在密度和规模上的挑战，中国信科新推出了面向Scale-out场景的4芯多芯光纤MPO方案，可以节省四分之三的空间。
面向GW级园区的楼间高密互联场景，中国信科在国内首发了13824芯超大芯数光缆。一个40mm外径的线缆，直径只有乒乓球大小，可以替代48根常规288芯光缆，节约90%管道资源。结合预端接方案，可以高效解决AIDC园区内的快速部署和大规模并行连接的部署密度和速度挑战。
02
AI算力及基础设施
中国信科实现从“修路”到“筑城”的跨越，将光网络核心能力融入算力体系。面向大模型训练与推理场景，重点打造高弹性AI服务器集群、FitBerg预制模块化机房、冷热双液冷系统等多元基础设施，搭建高弹性、低碳化AI算力集群。全套硬件方案适配大模型训练与推理核心场景，以高效交付、极致能效、自主可控的优势，为AI算力爆发筑牢硬件根基。
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AIDC全生命周期服务
针对智算中心高建设标准、高交付运维要求，中国信科打造覆盖规划设计、交付部署、智能运维的全流程服务，涵盖模型迁移调优、三级备件保障、分级SLA、全链路智能运维等核心能力，并创新EPC+O一体化建运模式(设计采购施工+运营)，实现主动预警与可视运维，有效降低PUE与TCO。
