9亿元加码PCB高端产能!4倍大牛股快速涨停!AI需求掀起行业扩产潮

2026-06-25 22:02:37
来源:经理人网
分享
AIME

问财摘要

1、红板科技投资不超过9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目,以提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平。 2、PCB行业头部厂商纷纷加码高附加值产能,全行业规划投资总额近590亿元,新增产能全部定向投向技术壁垒更高的细分领域。 3、高端PCB处于供需严重失衡的“超级周期”之中,但高端产品扩产往往伴随更长的认证周期和更高的资本开支。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的
红板科技--
先进封装--
汽车电子--
深南电路--
鹏鼎控股--
胜宏科技--

6月25日,红板科技(603459)涨幅10.00%,报94.96元/股,市值715.8亿元。

消息面上,红板科技(603459)6月24日晚间公告,为紧抓高端显示产业发展机遇,进一步优化产品结构,扩充高阶HDI精密电路板产能,提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平,公司全资子公司赣州红板科技(603459)有限公司拟投资不超过9亿元,建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目。

该项目以现有产线为基础,通过更新关键生产设备、升级生产工艺、优化配套系统、完善质量管控及研发体系开展技术改造,主要包括引进高精密钻孔、检测等先进设备,改造车间洁净、电气、给排水等公用配套设施,升级智能制造与品质管理系统,全面提升产线自动化、精密化生产能力。

根据公告,项目建成达产后,将主要生产COB直显HDI电路板等核心高端产品,可广泛适配COB高清直显终端、车载高端显示大屏等高端应用场景,主要供应国内外高端显示领域优质头部客户。

同时红板科技(603459)表示,公司在手订单充足,可有效承接并消化本次技改的新增产能,保障产能有效落地。相较于常规电路板,本次技改投产的COB直显HDI电路板产品精度要求更高、附加值更优、市场竞争优势明显,投产后能够有效夯实公司营收与利润基础,提升企业整体盈利能力与市场竞争力。

头部企业扎堆高端扩产

红板科技(603459)的扩产,只是本轮PCB行业高端产能扩张浪潮的一角。

2026年以来,国内PCB头部厂商纷纷加码高附加值产能,全行业规划投资规模投资总额近590亿元,新增产能全部定向投向技术壁垒更高的细分领域,与AI算力、光模块、先进封装(886009)汽车电子(885545)、高端显示等下游高景气赛道深度绑定。

例如,作为国内PCB高端制程的龙头企业,深南电路(002916)于6月12日抛出48.82亿元的定增预案,其中36亿元投向无锡AI算力电子电路产品项目(总投资约45.36亿元),该项目核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品,精准匹配智算基础设施的技术要求。

深南电路(002916)在预案中介绍,该项目核心产品精准匹配智算基础设施的技术要求,通过扩大高端产能供给,助力我国算力体系建设,推动新质生产力发展;公司相关产品产能利用率高,通过本次募投项目扩大产品产能,以满足下游客户日益增长的需求。

本次募投项目将进一步提升公司AI服务器、交换机PCB产能和技术能力,优化公司产品结构,进一步强化与头部厂商的深度绑定,巩固公司在该产业链中的核心地位,为股东带来持续稳定的价值增长。

再如,鹏鼎控股(002938)在2025年年报中披露,在产能扩充方面,公司计划于2025年下半年至2028年期间,累计投入80亿元,在淮安园区整合并建设淮安PCB产业园。同时,公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议,拟于未来投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。

在海外,鹏鼎控股(002938)泰国一期的产能建设已于2025年上半年圆满建成并顺利进入试产阶段,二期、三期工程已同步开工建设。

随着各项投资布局的逐步完成与落地生根,未来将显著提升鹏鼎控股(002938)产品的整体产能水平,特别是针对服务器、光模块等高增长领域所需的高阶HDI、SLP(类载板)及HLC类产品产能,将实现显著提升。

还有胜宏科技(HK2476),其在3月13日发布公告指出,2026年度公司计划投资总额为不超过200亿元。其中,固定资产投资计划不超过180亿元,投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜;股权投资额度不超过20亿元。

扩产收益与风险并存

伴随全球AI算力需求爆发,作为关键组件之一的PCB,特别是其中的高端产品正处于供需严重失衡的“超级周期(883436)”之中。

知名市场研究机构IDC预测,2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台,拉动高端PCB需求增长超110%,单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。

适配AI服务器的高端PCB包括高多层板(HLC)、高阶高密度互连板(HDI)等。

高多层板层数通常在16层以上,AI服务器可达40层—78层;高阶HDI板是指采用任意层互连、微盲埋孔及多次积层工艺的高密度互连板,多用于高端手机、AI加速卡。

英伟达(NVDA)GB200、GB300等新一代AI服务器为例,整机PCB层数普遍在20层以上,GB300/OAM(GPU加速器模块)更是达到30层以上。

由于高端PCB具有较高的技术壁垒,导致产能扩充难度大、周期(883436)长,短期内难以通过新建产线迅速释放。

基于此,行业已普遍形成共识:当前最核心的问题已经不是有没有需求,而是高端产能落地。未来,具备高端客户认证、技术工艺、供应链协同及良率控制能力的企业,有望持续扩大优势。

不过,高端产品扩产往往伴随更长的认证周期(883436)和更高的资本开支。

深南电路(002916)在财报中也坦言,面临原材料价格波动及存货跌价风险。另外,随着各大厂商的高端产能在未来1-2年内集中释放,市场可能会从“供不应求”快速转向“供需平衡”甚至“局部过剩”。届时,或不至于影响深南电路(002916),但高毛利率水平将难以维系。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME