6月26日，早盘玻璃基板概念逆势拉升，旗滨集团（601636）（601636.SH）、莱宝高科（002106）（002106.SZ）涨停，凯盛科技（600552）（600552.SH）、力诺药包（301188）（301188.SZ）、长信科技（300088）（300088.SZ）、美迪凯（688079）（688079.SH）等跟涨。
消息面上，康宁（GLW）推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体（881121）封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
另外，台积电（TSM）（TSM.US）已确认首批CoPoS（面板级先进封装（886009））设备供应链评估名单，涵盖玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，各厂商已全面进入验证与认证阶段。CoPoS以大尺寸方形玻璃基板替代传统圆形硅中介层，具备低热膨胀、低信号损耗、高平整度优势，可有效解决超大AI芯片翘曲与良率问题。传统12英寸晶圆材料利用率仅45%，而310mm方形玻璃基板利用率超90%，单批次封装芯片数量翻倍，显著降低HBM、GPU封装成本，英伟达（NVDA）（NVDA.US）新一代算力芯片将率先应用。
当前全产业链验证周期（883436）已开启，Demo设备已进驻采钰龙潭试产线，2026年为关键验证年，2027年试产、2028年下半年将实现规模化量产。通过认证后将锁定长期大额订单，市场预期持续升温。同时，英特尔（INTC）（INTC.US）、三星及京东方（000725）（与康宁（GLW）达成三年合作）等全球大厂均已布局玻璃基底封装，产业统一转向趋势确立，长期成长确定性显著提升。
