6月26日，A股PCB概念股出现回调走势。中英科技（300936）（300936.SZ）、铜冠铜箔（301217）（301217.SZ）跌幅超7%，亨通股份（600226）（600226.SH）、传艺科技（002866）（002866.SZ）跌超6%，昊志机电（300503）（300503.SZ）、中天科技（600522）（600522.SH）、鸿仕达（920125.BJ）、满坤科技（301132）（301132.SZ）跌超5%，云汉芯城（301563）（301563.SZ）、胜宏科技（HK2476）（300476.SZ）、宝鼎科技（002552）（002552.SZ）、迅捷兴（688655）（688655.SH）、奕瑞科技（688301）（688301.SH）、中富电路（300814）（300814.SZ）、锐科激光（300747）（300747.SZ）、生益科技（600183）（600183.SH）、西陇科学（002584）（002584.SZ）、弘信电子（300657）（300657.SZ）、江南新材（603124）（603124.SH）、景旺电子（603228）（603228.SH）跌超4%。
同期，玻璃基板板块逆势走强，旗滨、莱宝双双涨停。康宁（GLW）发布Glass Bridge玻璃光互连技术，市场确认TGV玻璃基板将长期替代传统有机PCB载板，带动资金显著分流。
消息面上，未来3.2T/6.4T CPO及高端HBM先进封装（886009）将大规模采用玻璃基材，传统有机高速板与IC载板中长期需求面临天花板，资金提前兑现PCB、铜箔、覆铜板仓位，转向新型基材。本轮AI硬件行情已按“光模块→PCB/CCL→玻璃基板”路径完成轮动，PCB板块6月上旬已处阶段性兑现窗口，资金向未充分上涨的上游赛道迁移。此外，港股长飞光纤（601869）、舜宇光学（HK2382）走弱亦形成情绪负反馈，加剧A股PCB板块抛压。
