上证报中国证券网讯（记者 姚炯）6月26日，玻璃基板概念逆势拉升，凯盛科技（600552）、莱宝高科（002106）、旗滨集团（601636）涨停，力诺药包（301188）、长信科技（300088）、京东方A（000725）、美迪凯（688079）、沃格光电（603773）等跟涨。
消息面上，康宁（GLW）推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体（881121）封装市场，旨在解决AI数据中心架构连接需求。
产业方面，行业加速从“硅基”向“玻璃基”代际切换。英特尔（INTC）投入超10亿美元搭建专属研发产线，计划2026-2030年大规模将玻璃基板应用于AI加速芯片；台积电（TSM）规划2026年设立CoPoS试验线，2028-2029年实现玻璃基板大规模量产；京东方A（000725）建成中国大陆首家大板级玻璃基中试线，与康宁（GLW）达成战略合作，公司产品适配AI芯片CoWoS先进封装（886009）需求，2027年将实现线宽8μm玻璃载板量产；沃格光电（603773）的武汉产线10万㎡/年已量产，最小孔径可达3μm，成都8.6代线2026年四季度量产，公司的1.6T光模块用玻璃基载板（TGV基板） 已小批量供货中际旭创（300308），同步送样英特尔（INTC）、英伟达（NVDA）。
但同时也要注意到，兴森科技（002436）、沃格光电（603773）等此前公告显示，公司相关业务多处于 技术储备或研发验证阶段 ，实质性量产营收尚需时日，需注意概念炒作与业绩兑现的时间差。
