玻璃基板概念今日再度活跃，三孚新科（688359）、帝尔激光（300776）续创历史新高，市值近3000亿元的京东方A（000725）（000725）盘中冲击涨停，目前成交超240亿元，位居A股成交额第二。
具体来看，玻璃基板概念26日盘中大幅走高，截至发稿，雷曼光电（300162）20%涨停，戈碧迦涨超16%，三孚新科（688359）、帝尔激光（300776）涨超12%，红星发展（600367）、莱宝高科（002106）、凯盛科技（600552）等涨停，京东方A（000725）涨超7%，盘中一度冲击涨停。
消息面上，6月24日在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，美国光纤巨头康宁（GLW）公开了多项光互联架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。其中一项是基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。据悉，玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。
另外，康宁（GLW）还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体（881121）封装市场的扩张需求。
华西证券（002926）认为，玻璃基板被视为超越当前硅中介层和有机基板的下一代先进封装（886009）核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电（TSM）硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装（886009）产业实现差异化突围的关键窗口。当前玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破关键节点，AI算力需求为产业落地提供充足动能。
财通证券（601108）表示，玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装（886009）需求驱动”的特征。其中，特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局，后续国内企业有望凭借成本优势逐步占领市场；TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一；中游制造国内主要以京东方（000725）和沃格光电（603773）为主，海外英特尔（INTC）三星机电布局较早，产业化进度快。需求端方面，经测算2026年—2030年玻璃基板市场规模有望持续增长，AI先进封装（886009）是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而CPO光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。
