科技板块短期回调不改AI产业趋势,上游设备板块逆势走强,关注半导体设备材料布局机会

2026-06-26 13:47:19
来源:财闻
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AIME

问财摘要

1、A股科技板块情绪降温,AI核心标的中芯国际和寒武纪跌幅明显,但AI下游盈利能力持续走高,ARR重回增长,验证需求强度。 2、存储芯片供需依旧紧凑,长协机制为价格提供托底。 3、科技板块回调更像短期情绪释放,上游半导体设备板块逆势走强,显示出AI需求正在通过芯片扩产转化为设备订单的确定性。
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文章提及标的
寒武纪--
中芯国际--
苹果--
存储芯片--
周期--
半导体设备--

今日A股科技板块情绪有所降温,中芯国际(HK0981)(688981.SH)、寒武纪(688256)688256.SH)等AI核心标的早盘跌幅明显,中芯国际(HK0981)午盘跌超5.7%,寒武纪(688256)跌超4.8%。短期回调更多反映的是前期相对较高的涨幅和交易拥挤度,同时昨晚苹果(AAPL)AAPL.US)因芯片涨价而官宣提价的事件,也引发了市场对芯片涨价可持续性的担忧。但从产业趋势看,AI核心逻辑并未发生逆转,下游盈利能力仍在持续提升。

一、AI下游盈利能力持续走高,ARR重回增长验证需求强度

OpenAI和Anthropic的滚动年收入(ARR)是当前市场衡量AI下游需求的核心指标。根据海外机构Yipit预测,截至6月14日,OpenAI和Anthropic的最新ARR分别达400亿美元和630亿美元,较5月底的370亿美元和540亿美元显著回升,重回增长轨道。这一数据表明,AI应用层的商业化变现能力并未因芯片涨价而受损,下游需求依旧强劲。

回顾去年底,市场也曾出现过一轮对“芯片持续涨价是否会反噬需求”的讨论。彼时的结论是,只要ARR能够保持绝对值的持续增长,产业趋势就能得以维持。当前时点的情况与去年底高度相似:需求端仍保持较快、健康的增长节奏,市场短期的担忧后续大概率会被强劲的基本面业绩所覆盖。

二、存储芯片短期供需依旧紧凑,长协机制为价格提供托底

今日韩国股市存储芯片(886042)板块的回调也影响了A股市场情绪,但存储芯片(886042)的供需基本面在未来一年内依旧非常紧凑。从供给端看,存储大规模产能释放需要到2028年,最快2027年下半年才陆续有产能释放,当前供给端并无显著增量。从需求端看,存储厂之所以敢于坚定扩产,核心在于其签订的长期协议对定金支付比例、后续执行价格的话语权很强,这将为存储芯片(886042)价格和存储厂业绩提供托底,而不是像以往周期(883436)一样随着产能释放价格一泻千里。

换言之,当前存储行业的供需格局与历史上的“扩产→过剩→降价”周期(883436)存在本质差异。长协机制将下游客户锁定为长期买方,产能释放的节奏也更为可控,这使得存储芯片(886042)价格的波动中枢显著上移,也为上游设备企业的订单能见度提供了更强的支撑。

三、科技板块回调更像短期情绪释放,上游设备板块逆势走强提供安全边际

今日科技板块的下跌,更多是基于短期行业拥挤度过高、苹果(AAPL)涨价事件作为导火索的一次短期情绪释放。AI需求带动的供不应求难以在短期之内消除或缓解,同时下游AI的盈利能力仍在不断提升,这都指向了更强的基本面预期。

在短期情绪波动阶段,上游半导体设备(884229)板块的相对优势值得关注。当前AI需求正在通过芯片扩产的方式转化为上游设备的订单,设备企业的业绩稳定性显著优于芯片设计等下游环节。今日半导体设备ETF易方达(159558)午盘逆势涨约2.5%,盘中一度涨超4%,在科技股普遍回调的背景下表现突出,中微公司(688012)688012.SH)午盘涨超4.4%,华海清科(688120)688120.SH)涨超2.3%,显示出设备板块的相对韧性。

四、核心标的逐一拆解

北方华创(002371)002371.SZ)是国内半导体设备(884229)平台型龙头,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多个环节,2025年营收突破300亿元,归母净利润增速连续多年保持在30%以上,在国产替代主线下占据核心卡位,今日午盘小幅收涨0.6%。

中微公司(688012)是国内刻蚀设备龙头,CCP刻蚀机已进入5nm及以下先进制程产线,ICP刻蚀机在存储和逻辑产线放量增长,2025年营收突破100亿元,海外收入占比持续提升,今日午盘涨超4.4%,在设备板块中表现最为强势。

拓荆科技(688072)688072.SH)聚焦薄膜沉积设备,PECVD和ALD产品在国内存储和逻辑产线实现批量导入,2025年营收突破60亿元,公司受益于HBM等先进封装(886009)对薄膜沉积工艺的更高要求,订单增速领先行业。

华海清科(688120)是国内CMP设备龙头,产品已覆盖逻辑、存储、先进封装(886009)等主流产线,在国内12英寸产线中市占率快速提升,2025年营收突破50亿元,受益于制程微缩对CMP步骤数的持续增加,今日午盘涨超2.3%。

盛美上海(688082)688082.SH)是国内半导体(881121)清洗设备龙头,单晶圆清洗设备在国内逻辑和存储产线放量导入,电镀设备和立式炉管等新产品线加速拓展,2025年营收突破60亿元,平台化布局逐步成型。

五、关注思路

科技板块的短期回调不改AI产业趋势的核心逻辑:一是下游AI盈利能力持续提升,OpenAI和Anthropic的ARR重回增长轨道,验证了需求强度;二是存储芯片(886042)供需未来一年依旧紧凑,长协机制为价格提供托底,设备订单能见度较高;三是上游设备板块在科技股回调中逆势走强,显示出AI需求正在通过芯片扩产转化为设备订单的确定性。三重逻辑下,半导体设备(884229)材料板块的业绩确定性和防御属性均值得关注。

半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料(884091)设备主题指数,其中半导体设备(884229)权重约66%,半导体材料(884091)约23%(截至2026年5月31日),今日午盘逆势涨约1.36%,盘中一度涨超4%,在科技板块普遍回调的背景下表现突出,集中表达存储/AI芯片扩产、先进封装(886009)和设备材料国产化这条上游主线。

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